[더구루=진유진 기자] 애플이 인도에서 생산되는 아이폰에 탑재될 칩을 확보하고 있습니다. 11일 업계에 따르면 애플은 마이크론, 타타그룹과 '메이드 인 인디아' 반도체 생산을 논의 중입니다. 이들은 시제품 제작과 품질 검증을 거쳐 2026년부터는 인도에서 생산되는 아이폰에 부품을 공급하게 될 것으로 전망됩니다. 애플의 '탈중국화' 움직임이 가속되고 있습니다. 자세한 내용은 더구루 홈페이지에서 만나보실 수 있습니다.
[더구루=진유진 기자] 애플이 인도에서 생산되는 아이폰에 탑재될 칩을 확보하고 있습니다. 11일 업계에 따르면 애플은 마이크론, 타타그룹과 '메이드 인 인디아' 반도체 생산을 논의 중입니다. 이들은 시제품 제작과 품질 검증을 거쳐 2026년부터는 인도에서 생산되는 아이폰에 부품을 공급하게 될 것으로 전망됩니다. 애플의 '탈중국화' 움직임이 가속되고 있습니다. 자세한 내용은 더구루 홈페이지에서 만나보실 수 있습니다.
[더구루=김은비 기자] 샤오미가 폼팩터 혁신을 모색한다. 샤오미는 독특한 메커니즘을 탑재한 새로운 스마트폰을 개발 중이다. 글로벌 폴더블폰 시장에서 살아남기 위한 혁신을 이어간다는 각오다. [유료기사코드] 10일 중국국가지식재산권관리국(CNIPA)에 따르면 샤오미는 분리가 가능한 새로운 폴더블폰에 대한 특허를 공개했다. 특허에 등록된 스케치에 따르면 이 스마트폰은 펼쳤을 때 일반적인 클램셸 폴더블폰처럼 보이지만, 접듯이 포갤 수 있을 뿐 아니라 화면의 상하단 두 부분이 분리될 수 있는 것이 특징이다. 포고 핀(Pogo pin)으로 두 부분을 고정해 상단 부분을 회전시켜 사용하는 방식으로 추정된다. 다만 정확한 작동 방식은 아직 공개되지 않았다. 해당 디자인은 샤오미의 플립형 폴더블 스마트폰 ‘믹스 플립’과 유사한 디자인을 지니고 있다. 카메라 디자인은 3개의 센서와 1개의 발광다이오드(LED) 플래시로 구성되어 있으며 전원 버튼과 볼륨 키는 스마트폰 오른쪽에 배치돼 있다. 하단에는 C타입 USB 포트와 스피커 그릴이 위치해 있다. 다만 이 스마트폰은 현재 특허 단계에 불과하며 실제 출시 여부는 확정되지 않았다. 아직 프로토타입 단계로, 공식 출시까지는 시간이
[더구루=홍성일 기자] 텍사스 인스트루먼트와 인피니언이 엔비디아 신규 부품 공급업체가 됐다. 엔비디아는 블랙웰 아키텍처 기반 그래픽처리장치(GPU) GB200 생산에 박차를 가하고 있다. [유료기사코드] 밍치궈(Ming-Chi Kuo) TF인터내셔널증권 연구원은 10일(현지시간) 엑스(X, 옛 트위터)를 통해 "엔비디아가 GB200 대량 양산에 앞서 새로운 공급업체를 확보했다"고 밝혔다. 밍치궈에 따르면 엔비디아는 전압을 컨트롤하는 '전압 레귤레이터'와 '통합 컨트롤러' 부문에 추가 공급업체를 선정했다. 전압 레귤레이터에 경우 기존에는 모놀리식 파워 시스템즈(Monolithic Power Systems, MPS)에서 공급받았다. 엔비디아는 여기에 텍사스 인스트루먼트와 인피니언을 공급업체로 추가했다. 통합 컨트롤러는 기존 델타 일렉트로닉스와 함께 MPS가 추가로 공급하게 됐다. 엔비디아가 부품 공급업체를 추가한 것은 GB200 등 인공지능(AI) 가속기에 대한 엄청난 수요로 안정적인 공급망을 확보가 필수가 됐기 때문이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 경제전문매체 CNBC와의 인터뷰를 통해 "블랙웨에 대한 수요가 엄청나다. 모두가 많은 물량은 가