[더구루=정예린 기자] OCI가 일본 종합화학회사 '도쿠야마'와의 말레이시아 반도체용 폴리실리콘 반제품 생산 합작사 설립 계획을 확정했다. 대규모 투자를 통해 반도체 소재 기업으로 도약하기 위한 첫 발을 뗀다. 16일 OCI와 도쿠야마에 따르면 양사는 말레이시아 사라왁주 사말라주공업단지에 반도체용 폴리실리콘 반제품을 생산하는 합작법인 '사라왁 어드밴스드 머티리얼스(Sarawak Advanced Materials, 가칭)' 설립을 위한 투자 계약을 체결하기로 결정했다고 13일(현지시간) 각각 공시했다. 총 3억 달러(약 3892억원)를 쏟아 최대 연간 1만1000톤(t) 규모 생산능력을 확보한다. 사라왁 어드밴스드 머티리얼스는 내년 4월 출범 예정이다. 자본금은 총 1억6800만 달러(약 2178억원)다. OCI와 도쿠야마가 각각 8400만 달러(약 1089억원)를 부담하고 지분 50%씩 나눠 가진다. 반도체용 폴리실리콘 반제품 공장은 초기 연간 8000t의 생산량을 구축한다. 고객 수요에 따라 순차적으로 증설할 계획이다. OCI와 도쿠야마는 지난 6월 사라왁 어드밴스드 머티리얼스 설립을 위한 업무협약(MOU)을 체결한 바 있다. 각 사의 이사회 의결을 거쳐
[더구루=정예린 기자] 롯데정밀화학과 OCI가 발간한 보고서가 미국 머콤(MerComm)사가 주관하는 '2021 ARC 어워드'에서 수상, 국제적으로 우수성을 인정받았다. 16일 머콤과 업계에 따르면 OCI의 '2020년 통합보고서'와 롯데정밀화학의 '2020 지속가능경영보고서'는 ARC 어워드 화학 부문에서 각각 금상과 동상을 받았다. 롯데정밀화학은 아시아·태평양 지역의 지속 가능성 보고서 부문에서도 명예상을 수상하는 영예를 안았다. ARC 어워드는 미국의 기업 연차보고서 평가 전문기관인 머콤사가 주관하는 경연대회다. 연차보고서와 지속가능경영 보고서를 평가한다. 머큐리 어워즈 아스트리드 어워즈와 함께 홍보물 분야의 세계 3대 어워드 가운데 하나로 꼽히며 '아카데미상'으로 불린다. 35회를 맞이한 올해는 28개국에서 1875개 작품이 출품돼 경쟁을 벌였다. OCI는 2010년부터 매년 지속가능경영 성과를 담은 보고서를 발간해오고 있다. 지난 2019년부터는 연례보고서와 지속가능경영보고서를 합친 통합보고서를 선보이고 있다. 전반적인 경영 현황과 중장기 전략은 물론 안전 보건 경영, 사회적 책임성 등 ESG(환경·사회·지배구조) 경영 관련 내용이 담긴다. 롯데정
[더구루=홍성일 기자] 퀄컴이 인도에서 구글, 삼성전자와의 새로운 확장현실(XR) 협업 방안을 발표할 수 있다는 전망이 나왔다. 인도 XR 시장 공략을 위한 내용이 될 것이라는 분석이 나온다. [유료기사코드] 14일 업계에 따르면 퀄컴은 오는 21일(현지시간) 인도 뉴델리에서 XR 데이를 개최한다. 퀄컴은 이날 행사를 통해 스냅드래곤 프로세서를 기반으로 한 차세대 스마트 안경, 공간 컴퓨팅, 몰입형 경험 분야 기술을 선보인다. XR 기술은 증강현실(AR)과 가상현실(VR), 혼합현실(MR)을 포괄하는 개념이다. 행사에서는 퀄컴과 XR 분야 개발자, 파트너사 간의 새로운 협업 내용도 발표될 예정이다. 이에 퀄컴이 구글, 삼성전자와의 새로운 협업 내용을 발표할 것이라는 전망이 나오고 있다. 퀄컴과 구글, 삼성전자는 지난 2023년 2월 XR '삼각동맹'을 체결했다. 그리고 지난해 12월 프로젝트 무한(Project Moohan)을 선보였다. 프로젝트 무한은 삼성전자의 하드웨어, 구글의 OS(안드로이드 운영체제), 퀄컴의 '스냅드래곤 XR2+ 2세대' 등 각사의 강점을 모은 것이 특징이다. 삼성전자, 구글, 퀄컴이 공동 개발한 XR 플랫폼 '안드로이드 XR’을 적
[더구루=정예린 기자] 인텔의 차세대 데스크톱 중앙처리장치(CPU)가 대만 TSMC의 2나노미터(nm) 공정에서 칩 설계를 마무리하고 생산 공정에 돌입했다. 신제품 본격 양산을 위한 관문을 넘어서며 내년 출시 목표에도 속도가 붙을 전망이다. [유료기사코드] 14일 미국 반도체 전문 매체 '세미어큐레이트(SemiAccurate)'에 따르면 인텔은 최근 TSMC의 N2 공정 기반으로 '노바 레이크-S(Nova Lake-S)'의 컴퓨트 타일을 테이프아웃(설계를 완료해 생산으로 넘어가는 단계)했다. 현재 테스트 단계에 돌입한 것으로 알려졌으며, 제품 출시는 오는 2026년 3분기가 유력하다. '테이프아웃'은 반도체 설계가 최종 마무리돼 실리콘 생산이 가능한 상태로 전환되는 단계를 뜻한다. 일반적으로 테이프아웃 후 수 주 내로 전원 인가(Power On)를 거쳐 실리콘이 정상 작동하는지 검증한 뒤, 양산까지는 6~9개월이 소요된다. 인텔은 이르면 수 주 내 노바 레이크-S 실리콘을 점화해 테스트를 본격화할 것으로 예상된다. 노바 레이크-S는 최대 52개 코어(16개의 P-코어, 32개의 E-코어, 4개의 LPE-코어)를 탑재한다. △초당 8800메가트랜스퍼(MT) 메