[더구루=길소연 기자] 한화솔루션 큐셀 부문(한화큐셀)이 세계 최대 재생 에너지 구매업체 중 하나인 마이크로소프트(MS)와 태양광 동맹을 공고히 한다. 그리드 탈탄소화와 글로벌 청정 에너지 공급망을 다각화하기 위해 작년 계약한 태양광 모듈 공급을 확대한다. 9일 업계에 따르면 한화큐셀은 마이크로소프트와 8년간 12기가와트(GW) 규모 태양광 패널 공급 계약을 맺었다. 한화큐셀은 이번 계약으로 마이크로소프트에 연간 180만 가구 이상에 전력을 공급할 수 있는 12GW의 태양광 모듈과 태양광 발전소 건설을 위한 설계·구매·시공(EPC) 서비스를 제공할 예정이다. 한화큐셀과 마이크로소프트의 태양광 동맹은 지난해부터 이어졌다. 한화큐셀은 지난해 마이크로소프트와 친환경 에너지 확산과 탄소배출 저감을 위한 전략적 파트너십 협약을 체결하고, 2.5GW 이상의 모듈 공급하기로 했다. 이구영 한화솔루션 큐셀부문 대표는 "한화큐셀은 미국 태양광 공급망 구축에 대한 투자를 통해 깨끗하고 지속 가능한 미래를 만들기 위해 마이크로소프트와 협력할 수 있는 독보적인 위치에 있다"며 "재생 에너지 솔루션으로의 글로벌 전환을 가속화하고 재생 에너지 영역을 확장할 수 있기를 기대한다"고 말
[더구루=오소영 기자] 한화큐셀의 자회사 한화큐셀 조지아(Hanhwa Q cells Georgia, Inc.)가 노르웨이 REC실리콘으로부터 태양광 패널 원재료인 폴리실리콘을 받는다. 조지아 공장 증설로 늘어나는 폴리실리콘 수요에 대응한다. 6일(현지시간) REC실리콘에 따르면 자회사 REC솔라그레이드실리콘은 한화큐셀 조지아와 폴리실리콘 공급 계약을 체결했다. 공급 기간은 10년. 계약 규모는 약 30억 달러(약 4조원)로 추산된다. REC실리콘은 미국 워싱턴주 모지스레이크 공장에서 'FBR(Fluidized Bed Reactor) 공법'으로 생산한 폴리실리콘을 공급한다. FBR을 적용하면 전력 소비량이 줄고 원가 절감에 용이하다. REC실리콘은 첫 5년 동안 최저와 최저가를 모두 고려해 가격을 매긴다. 이후 5년은 최저·고가를 반영하지 않는다. 한화큐셀 조지아는 폴리실리콘 공급 대가로 상당한 계약금을 선지급한다. 이를 통해 모지스레이크 공장의 재가동을 지원한다. 모지스레이크 공장은 미·중 무역 분쟁 여파로 2019년부터 가동이 중단됐다. 중국이 미국산 폴리실리콘을 대상으로 보복성 관세를 부과하며 REC실리콘의 폴리실리콘 사업은 어려워졌다. 태양광 산업이 성
[더구루=홍성일 기자] 퀄컴이 인도에서 구글, 삼성전자와의 새로운 확장현실(XR) 협업 방안을 발표할 수 있다는 전망이 나왔다. 인도 XR 시장 공략을 위한 내용이 될 것이라는 분석이 나온다. [유료기사코드] 14일 업계에 따르면 퀄컴은 오는 21일(현지시간) 인도 뉴델리에서 XR 데이를 개최한다. 퀄컴은 이날 행사를 통해 스냅드래곤 프로세서를 기반으로 한 차세대 스마트 안경, 공간 컴퓨팅, 몰입형 경험 분야 기술을 선보인다. XR 기술은 증강현실(AR)과 가상현실(VR), 혼합현실(MR)을 포괄하는 개념이다. 행사에서는 퀄컴과 XR 분야 개발자, 파트너사 간의 새로운 협업 내용도 발표될 예정이다. 이에 퀄컴이 구글, 삼성전자와의 새로운 협업 내용을 발표할 것이라는 전망이 나오고 있다. 퀄컴과 구글, 삼성전자는 지난 2023년 2월 XR '삼각동맹'을 체결했다. 그리고 지난해 12월 프로젝트 무한(Project Moohan)을 선보였다. 프로젝트 무한은 삼성전자의 하드웨어, 구글의 OS(안드로이드 운영체제), 퀄컴의 '스냅드래곤 XR2+ 2세대' 등 각사의 강점을 모은 것이 특징이다. 삼성전자, 구글, 퀄컴이 공동 개발한 XR 플랫폼 '안드로이드 XR’을 적
[더구루=정예린 기자] 인텔의 차세대 데스크톱 중앙처리장치(CPU)가 대만 TSMC의 2나노미터(nm) 공정에서 칩 설계를 마무리하고 생산 공정에 돌입했다. 신제품 본격 양산을 위한 관문을 넘어서며 내년 출시 목표에도 속도가 붙을 전망이다. [유료기사코드] 14일 미국 반도체 전문 매체 '세미어큐레이트(SemiAccurate)'에 따르면 인텔은 최근 TSMC의 N2 공정 기반으로 '노바 레이크-S(Nova Lake-S)'의 컴퓨트 타일을 테이프아웃(설계를 완료해 생산으로 넘어가는 단계)했다. 현재 테스트 단계에 돌입한 것으로 알려졌으며, 제품 출시는 오는 2026년 3분기가 유력하다. '테이프아웃'은 반도체 설계가 최종 마무리돼 실리콘 생산이 가능한 상태로 전환되는 단계를 뜻한다. 일반적으로 테이프아웃 후 수 주 내로 전원 인가(Power On)를 거쳐 실리콘이 정상 작동하는지 검증한 뒤, 양산까지는 6~9개월이 소요된다. 인텔은 이르면 수 주 내 노바 레이크-S 실리콘을 점화해 테스트를 본격화할 것으로 예상된다. 노바 레이크-S는 최대 52개 코어(16개의 P-코어, 32개의 E-코어, 4개의 LPE-코어)를 탑재한다. △초당 8800메가트랜스퍼(MT) 메