[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 일본 최대 통신사 NTT도코모의 5G를 포함한 무선통신 분야 핵심 특허를 사용한다. 장비 공급부터 주요 기술 파트너십까지 양사 간 동맹이 공고해지고 있다. 12일 NTT도코모에 따르면 삼성전자는 최근 NTT도코모의 통신 표준필수특허(SEP)에 대한 특허 라이선스를 취득했다. 구체적인 조건과 로열티 규모 등은 공개되지 않았다. NTT도코모는 지난해 3월 기준 약 1만3000건의 모바일 통신용 표준필수특허를 보유하고 있다. IP(지적재산권) 포트폴리오에는 LTE와 5G는 물론 6G 등 차세대 모바일 네트워크 관련 기술도 담겨 있다. 삼성전자와 레노보 등 글로벌 기업 80여 곳과 특허 라이선스 계약을 맺었다. 일본 IT 전문 시장조사기관 '사이버 크리에이티브 인스티튜트'에 따르면 NTT도코모는 작년 글로벌 5G 표준특허 보유 점유율 9%로 4위를 기록했다. 삼성전자가 점유율 11%로 1위를 기록했고, 퀄컴(10%)와 LG(9%), ZTE(8%)가 뒤를 이었다. NTT도코모는 상위 5위권 내 유일한 통신사였다. NTT도코모는 기술 경쟁력을 강화하기 위해 특허 출원에 적극 나서고 있다. 지속적인 연구개발을 통해 통신 네트워크 기술은
[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 재난 상황에서 음성·영상 통화와 데이터 전송을 지원하는 통신 솔루션을 일본 최대 이동통신 회사 NTT그룹에 공급한다. 양사 동맹이 공고해지며 삼성전자의 현지 5G 시장 입지가 확대되고 있다. 2일 NTT그룹의 계열사 NTT서일본(서일본전신전화주식회사)에 따르면 삼성전자와 NTT 비즈니스 솔루션스, NTT서일본은 최근 5G 네트워크 관련 실증 사업을 공동 추진키로 했다. NTT의 로컬 5G망에서 삼성전자의 'MCPTX(Mission Critical Push-To-X)' 솔루션이 정상 작동하는지 살펴 정식 도입을 검토한다. 테스트는 NTT서일본이 오사카에 오픈한 개방향 혁신 공간 '퀸트브릿지(QUINTBRIDGE)'에서 진행한다. 기간은 작년 12월 21일부터 오는 5월 31일까지다. NTT 비즈니스 솔루션스의 로컬 5G 환경에서 삼성전자 MCPTX를 적용했을 때 다양한 단말에서 통신 기능의 동작·성능 검증을 실시해 상용화 여부를 판단한다는 계획이다. NTT는 로컬 5G 네트워크와 MCPTX 조합을 활용해 일본 전역에서 고도의 통신 기술을 지원하는 선진적인 솔루션을 구현한다는 목표다. NTT서일본과 삼성전자는 약 6개월 간의 공
[더구루=홍성일 기자] 인도 정부가 IT서비스 기업 HCL그룹과 대만 제조업체 폭스콘(Hon Hai Technology Group)의 합작 반도체 웨이퍼 공장 설립을 허가했다. 새로운 웨이퍼 공장 건설로 '메이크 인 인디아' 정책과 폭스콘의 탈중국화가 탄력을 받는 모양새다. [유료기사코드] 18일 업계에 따르면 인도 반도체미션(ISM)은 HCL그룹과 폭스콘의 370억6000만 루피(약 6040억원) 규모 합작 반도체 웨이퍼 공장 건설을 승인했다. 인도 정부의 성명에 따르면 HCL-폭스콘 합작 반도체 웨이퍼 공장은 인도 북부 우타르프라데시 주 주와르 공항 인근에 들어선다. 상업 생산은 2027년부터 시작되며, 월 웨이퍼 2만장, 디스플레이 드라이버 칩 3600만개를 생산할 예정이다. 이번 승인으로 인도 반도체 산업 생태계 확장에 속도가 붙게 됐다. 나렌드라 모디 총리는 집권 이후 메이크 인 인디아 정책을 펼치며, 아시아 생산 거점이 되겠다는 목표를 제시했다. 특히 전자 제품 시장 경쟁력을 강화하기 위해 자체 반도체 역량 확보에 주력해왔다. 또한 미국·중국 간 무역전쟁이 격화되면서 '새우 신세'가 된 폭스콘의 탈중국화 속도로 빨라질 것으로 전망된다. 폭스콘은 트
[더구루=홍성환 기자] 대만 반도체 회사 글로벌웨이퍼스가 미국 최초 300㎜(12인치) 실리콘 웨이퍼 공장의 문을 열었다. [유료기사코드] 18일 관련 업계에 따르면 글로벌웨이퍼스는 지난 15일(현지시간) 미국 텍사스에 300㎜ 실리콘 웨이퍼 공장을 준공했다. 글로벌웨이퍼스는 이 공장 건설과 관련해 반도체 및 과학법(칩스법)에 따라 4억600만 달러(약 5700억원)의 보조금을 받았다. 웨이퍼는 반도체 칩 생산의 기초 토대가 되는 핵심 소재다. 반도체 전공정(Front-End) 전 과정은 웨이퍼 표면 위에서 이뤄지며 웨이퍼 품질이 전체 수율에 절대적 영향을 미친다. 웨이퍼는 단순 재료가 아닌 기술과 품질이 집약된 고부가 소재로 평가받는다. 300㎜ 실리콘 웨이퍼는 일본 신에츠화학과 한국 SK실트론, 글로벌웨이퍼스 등 5개 주요 기업이 글로벌 시장 80%를 장악하고 있다. 한편, 미국 텍사스주는 반도체 제조의 새로운 중심지로 떠오르고 있다. 기업을 운영하는 비용이 적게 들고, 규제가 엄격하지 않기 때문이다. 실제로 삼성전자도 텍사스에서 반도체 공장을 짓고 있다.