[더구루=정예린 기자] 대주전자재료가 인도 최대 배터리 소재 기업 엡실론 어드밴스드 머티리얼즈(EAM·Epsilon Advanced Materials)와 손을 잡는다. 전기차 부문 고성장이 예상되는 인도 시장으로 눈을 돌려 글로벌 기업으로의 도약을 꾀한다. 11일 EAM에 따르면 EAM과 대주전자재료는 최근 전기차용 리튬이온배터리에 쓰이는 흑연이 풍부한 실리콘 음극재 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결했다. 일본 화학 전문 종합상사 '나가세산업'도 양사를 지원키로 했다. EAM과 대주전자재료는 450~600mAh/g 용량 수준의 실리콘산화물(SiOx) 방식 기반 흑연-실리콘 복합 음극재를 개발한다는 목표다. 새로운 실리콘 음극재를 통해 방전 용량이 50% 증가하고 배터리 수명이 수천 번 더 충전할 수 있을 만큼 늘어날 것이라고 회사 측은 기대하고 있다. 양사는 올해 말까지 개발과 고객 평가를 마무리하고 배터리셀 제조사와 공급 계약을 논의한다. 이를 위해 대주전자재료는 EAM으로부터 합성 흑연을 받아 자사 연구실에서 실리콘 음극재를 생산하고 테스트를 실시한다. 만들어진 샘플을 다시 EAM에 제공해 다양한 환경에서 성능을 교차 검증한다. 실리콘 음극재는 기존 흑
[더구루=정예린 기자] 브라질 '엠브라에르(Embraer)' 자회사 '이브 에어 모빌리티(Eve Air Mobility, 이하 EAM)'가 연내 전기 수직 이착륙 항공기(eVTOL) 시제품 테스트를 개시한다. eVTOL 개발 프로젝트가 순항하며 부품 공급사인 한국항공우주산업(KAI)의 수주 실적에도 청신호가 켜졌다. [유료기사코드] 10일 브라질 라디오 채널 'CBN' 등 현지 매체에 따르면 요한 보르데이스 EAM 최고경영자(CEO)는 최근 EAM 후원으로 산호세 도스 캄포스에서 열린 '미니글라이더 챔피언십' 행사에서 "eVTOL 첫 번째 실물 크기 프로토타입을 조립하고 있으며 올해 말 비행 테스트를 시작할 것"이라고 밝혔다. EAM은 엠브라에르가 지난 2020년 투자 설립한 eVTOL 제조사다. 오는 2026년 출시를 목표로 eVTOL을 개발하고 프로토타입을 테스트 중이다. EAM의 eVTOL은 최대 60마일의 속도를 내며, 4~6명의 승객을 수용할 것으로 전망된다. 작년 상파울루주 타우바테시를 첫 번째 eVTOL 생산 공장 부지로 낙점했다. 상업 생산을 위한 준비가 차질없이 진행되며 KAI의 미래 에어모빌리티 사업에도 긍정적으로 작용할 전망이다. KAI는
[더구루=홍성일 기자] 스웨덴 정부가 테슬라의 완전자율주행(FSD) 도로주행 테스트를 불허했다. 테슬라의 스웨덴에 진출에 노조에 이어 정부가 장애물이 되고 있다는 분석이다. [유료기사코드] 17일 업계에 따르면 스톡홀름 교통국은 테슬라의 FSD의 시내 도로주행 테스트 요청을 거부했다. 테슬라는 지난해 4월 독일에서 스웨덴 교통부 관계자들에게 FSD를 시연한 바 있다. 스톡홀름 교통국은 테슬라의 요청을 거부한 이유로 기존 자율주행 프로그램으로 인한 부담 증가을 뽑았다. 스톡홀름 교통국은 "현재 자동화에 대한 접근 방식을 개선하기 위해서 노력하고 있다"며 "동시에 시와 교통국은 다른 테스트에 대한 압박을 받고 있다"고 전했다. 그러면서 "이번 (테슬라의) 테스트가 인프라와 제3자 모두에게 특정 위험을 수반하는 최초의 테스트이며 도시 전역에서 실시될 예정이라는 점에서 테스트를 승인할 수 없다고 판단했다"고 설명했다. 즉 테슬라의 FSD 기술 자체의 문제보다는 행정적 여력의 부족함으로 인해 테스트를 불허했다는 것. 스톡홀름 교통국이 행정력 부족으로 테스트를 불허했다고 밝혔지만 일부에서는 유럽 국가들의 자율주행 기술에 대한 규제 장벽을 보여주는 사례라는 분석이 나오고
[더구루=정예린기자] 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 주요 고객인 애플, 엔비디아, AMD용 칩을 포함한 첫 웨이퍼 출하를 시작했다. 미국 내 첨단 반도체 자립과 공급망 안정화에 기여, 글로벌 인공지능(AI) 반도체 주도권 경쟁에서 북미 생산 거점의 전략적 중요성이 부각될 전망이다. 17일 공상시보(CTEE) 등 대만 언론에 따르면 TSMC는 최근 애리조나 피닉스시에 위치한 1공장에서 4나노미터(nm) 기반 공정을 활용해 웨이퍼 2만 장 규모를 생산했다. 첫 출하 물량은 대만으로 운송돼 패키징 공정을 거칠 예정이다. 출하 대상에는 △엔비디아의 차세대 AI 반도체 '블랙웰(Blackwell)' 그래픽처리장치(GPU) △AMD의 5세대 에픽(EPYC) 서버용 프로세서 △애플의 아이폰용 칩 등이 포함됐다. 이들 칩은 대만으로 운송된 후 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)' 기술을 활용해 고대역폭 패키징이 이뤄진다. 현재 CoWoS 패키징은 TSMC의 AI 칩 공급망에서 가장 큰 병목으로 꼽힌다. 폭발적으로 증가하고 있는 첨단 패키징 수요에 비해 패키지 처리 역량이 따라가지 못하면서다. TSMC는 첨단 패키징 생산능력 확대에 속도를 내고 있다.