[더구루=김은비 기자] TSMC가 10월 제시한 고급 패키징 양산 능력 2배 향상 목표를 상향 조정했습니다. 실제로, TSMC는 CoWoS 패키징 수요에 대응하기 위해 2024년까지 생산능력을 두 배로 확대한다고 지난 3분기 실적발표회에서 밝힌 바 있었는데요. CoWoS는 엔비디아의 제품에 주로 적용되면서 수요가 폭증하고 있습니다. 엔비디아 외에도 애플, AMD, 브로드컴 등 글로벌 기업들의 주문이 확대될 것으로 알려졌는데요. 때문에 이에 대응하기 위해 두 배 이상 생산 능력을 늘리는 것으로 알려졌습니다. 자세한 내용은 더구루 홈페이지에서 만나보실 수 있습니다.

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https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=62652" target="_blank">TSMC, 고급 패키징 CoWoS 생산량 20% 확대