[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 이끄는 인공지능(AI) 기업 'xAI'를 겨냥한 AI 칩 생산 준비에 들어간 정황이 포착됐다. 테슬라에 이어 xAI까지 고객군으로 편입할 경우 삼성전자는 '머스크 생태계' 전반을 아우르는 AI 반도체 파운드리(반도체 위탁생산) 입지를 강화하게 될 전망이다.

22일 IT 팁스터 '주칸로스레브(Jukanlosreve)'에 따르면 그는 최근 자신의 엑스(X·옛 트위터)에 "삼성 파운드리가 xAI와 계약을 체결한 것으로 보인다"며 "삼성은 미국 테일러 공장에 xAI용 극자외선(EUV) 장비 3대를 주문했다"고 밝혔다. 

xAI는 생성형 AI '그록(Grok)'의 추론 성능 고도화를 목표로 AI 전용 주문형반도체(ASIC) 개발을 추진해 왔으며, 이 과정에서 삼성전자 파운드리와 협의를 진행 중인 것으로 전해진 바 있다. 해당 프로젝트는 테이프아웃(설계를 완료해 생산으로 넘어가는 단계) 이전인 설계 단계 수준인 것으로 알려졌다. 

삼성전자와 xAI 모두 계약 체결 여부를 공식적으로 확인하지는 않았지만, 주칸로스레브가 언급한 xAI용 EUV 장비 주문은 그간 진행돼 온 협의가 계약 단계로 진전됐을 가능성을 시사하는 대목으로 받아들여진다. 특정 고객을 전제로 한 EUV 장비 발주가 구체적으로 언급되면서 실제 양산을 염두에 둔 준비가 진행 중일 가능성에 무게가 실린다. 

최근 이재용 삼성전자 회장이 미국 출장 중 머스크 CEO를 직접 만나고 온 점도 xAI 수주 확정설(說)에에 힘을 싣는다. 이 회장은 방미 기간 중 테슬라를 비롯한 글로벌 빅테크 경영진들과 연쇄 회동을 갖고 파운드리 고객사 확대와 차세대 AI 칩 협력 방안을 논의했다.

현재 삼성전자는 테슬라의 자율주행 및 AI 연산용 칩을 잇따라 생산하고 있다. 기존 AI4 칩을 양산 중이며 AI5 일부 물량도 확보한 것으로 알려진다. 지난 7월에는 165억 달러(약 22조7600억 원 규모) AI6 칩 생산 계약을 따냈다. 자율주행(FSD)과 로봇, AI 연산 전반을 뒷받침하는 차세대 핵심 칩인 AI6는 2나노미터(nm) 공정 기반으로 삼성전자의 테일러 공장에서 생산될 예정이다. 여기에 xAI용 AI 추론 특화 ASIC까지 추가될 경우 삼성 파운드리는 차량용 AI 반도체를 넘어 데이터센터·AI 서비스용 칩까지 포트폴리오를 확장하게 된다.