[더구루=정예린 기자] 삼성전자와 미국 통신용 반도체기업 마벨(Marvell)이 새로운 5G 기지국용 시스템온칩(SoC)을 개발했다. 오는 2분기부터 글로벌 고객사에 공급한다는 계획이다. 

26일 업계에 따르면 양사는 지난 25일(현지시간) 대규모 자동입출력 기지국(MIMO) 등에 사용될 SoC 개발에 성공했다고 밝혔다.

신제품은 5G와 4G를 동시에 지원하며 이전 솔루션 대비 칩셋 전력 소비를 최대 70%까지 절약한다. 전력 소비와 크기를 줄이면서도 용량과 커버리지를 증가시켜 셀룰러를 개선하는 새로운 기술을 구현하도록 설계했다. 

이준희 삼성전자 네트워크사업부 선행개발그룹장 부사장은 "마벨과의 협력을 확대해 두 회사의 혁신 강점을 결합, 5G 네트워크 솔루션을 발전시킬 새로운 SoC를 공개해 기쁘다"고 말했다.

이어 "삼성은 사업자에게 경쟁력을 제공할 수 있는 영향력이 큰 5G 솔루션 개발에 우선 순위를 두고 있다"며 "곧 최신 솔루션을 시장에 출시 할 수 있기를 기대한다"고 덧붙였다. 

새로운 SoC는 양사가 5G 통합 솔루션 개발에 손을 잡은지 1년 만에 나온 결실이다. 삼성전자와 마벨은 지난해 3월 차세대 네트워크 솔루션 기술 역량 강화를 위해 무선연결네트워크(RAN) 분야에서 협업을 확대하겠다고 발표했다. 

삼성전자는 칩셋부터 가상화 코어 장비, 기지국 등 다양한 5G 제품 포트폴리오를 확대하며 글로벌 5G 시장에서 입지를 굳히고 있다. 칩셋의 경우 지난 2017년 업계 최고 수준의 저전력 성능을 가진 1세대 무선 통신 핵심칩을 개발한 뒤 2019년 무선 통신 성능을 강화한 차세대 5G 밀리미터파(mmWave) 기지국용 무선 통신 핵심칩(REIC) 개발에도 성공하는 등 기술 경쟁력을 강화하고 있다. 

한편 삼성전자는 기술력을 바탕으로 최근 캐나다 이동통신 사업자 사스크텔(SaskTel)과 일본 NTT 도코모로부터 5G 장비 신규 수주에 성공하며 시장 내 점유율 확대에 속도를 내고 있다. 지난해 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)로 각국의 5G망 구축이 지연되면서 5G 네트워크 사업이 주춤했지만 올해 공격적으로 세를 확장하는 모습이다. 

삼성전자가 현재 5G 장비를 납품하고 있는 곳은 캐나다를 비롯해 △한국 △미국 △뉴질랜드 △일본 등이다. 세계 최대 이동통신 사업자인 미국 버라이즌을 비롯해 AT&T, 스프린트와 대규모 5G 상용 공급 계약을 체결했고, 미국 국방부 5G 기술 검증에 이동통신장비 공급사로 선정되기도 했다. 이 밖에 뉴질랜드 스파크, 일본 KDDI 수주도 따냈다. 현재 한국·미국·일본 1위 통신사업자 네트워크에 모두 진입하며 기술 리더십을 공고히 했다는 평가다.