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  • 엔비디아 내년 3월, 루빈 울트라·페인만 아키텍처 예고

    • 2025-09-06 00:00
    • 오소영 기자
  • 삼성전자, ‘밀어서 잠금해제’ 특허소송 수백억 원대 합의금 지급

    • 2025-09-05 11:01
    • 정예린 기자
  • 차세대 반도체 패키징 개발 'JOINT3' 컨소시엄 탄생

    • 2025-09-04 12:53
    • 홍성일 기자
  • 키옥시아, GaN 기반 검사기술 도입…최첨단 3D 낸드 생산 효율 향상

    • 2025-09-04 07:50
    • 정예린 기자
  • 글로벌파운드리, 美 뉴욕 팹8 직원 감축

    • 2025-09-03 16:11
    • 홍성일 기자
  • '가격 하락 우려' 엔비디아, RTX 5060 라인업 공급 속도 조절

    • 2025-09-03 11:11
    • 홍성일 기자
  • ASML, 인도 시장 진출 추진…"모디 정부 반도체 자립 목표 지원"

    • 2025-09-03 09:59
    • 홍성일 기자
  • 삼성전자 글로벌 HVAC '종횡무진'…캐나다 최대 B2B 유통기업 손잡고 북미 공략

    • 2025-09-03 08:13
    • 김예지 기자
  • [단독] 삼성전자, 中 공중·우주 통신 네트워크 핵심 특허 확보…드론·UAM 활용

    • 2025-09-01 16:00
    • 정예린 기자
  • 삼성, 동남아 B2B 시장 공략 '가속'…태국에 최대 규모 전용 스튜디오 개소

    • 2025-09-01 15:21
    • 김예지 기자
  • LG전자, 러시아에 'RGB 프라이머리 컬러' 상표권 출원…IP 확보 '분주'

    • 2025-09-01 13:20
    • 김예지 기자
  • 엔비디아, UAE AI칩 공급 무산 위기…안보보좌관 "대안 마련 중"

    • 2025-09-01 10:40
    • 정예린 기자
  • '5G' 기술력 앞세운 삼성전자, 사우디 비전 2030 네트워크 구축 정조준

    • 2025-09-01 07:30
    • 오소영 기자
  • 삼성전자, 베트남서 ‘근로자를 위한 모범 기업’ 표창 수상

    • 2025-08-31 07:00
    • 정예린 기자
  • 르네사스, Arm 코어 기반 MCU 'RA4C1' 양산

    • 2025-08-31 07:00
    • 정예린 기자
  • LG전자, 日 리코 중남미법인과 디스플레이 B2B 솔루션 협력

    • 2025-08-30 14:14
    • 정예린 기자
  • 구글, 태블릿 사업 포기 '공식화'

    • 2025-08-30 00:00
    • 오소영 기자
  • LG전자, 인도 명문 공대와 AI 접목한 차세대 스마트홈 기술 연구

    • 2025-08-29 14:18
    • 김예지 기자
  • 도시바, 중국 SICC와 협력해 SiC 전력반도체 공급·기술 강화

    • 2025-08-29 09:19
    • 길소연 기자
  • LS전선, 美 테네시 전력 컨퍼런스 참석... 물밑 수주 활동 활발

    • 2025-08-29 08:00
    • 오소영 기자
  • 마벨, '차세대 XPU 성능·전력 효율↑' 2나노 공정 D2D 인터페이스 IP 공개

    • 2025-08-28 16:08
    • 정예린 기자
  • '반도체 고도화' 말레이시아, 7나노 기반 AI칩 독자개발 성공

    • 2025-08-28 10:54
    • 길소연 기자
  • 삼성전자, 인도 의료기기 시장 공략 가속…차세대 이동형 CT 제품 대거 출시

    • 2025-08-28 08:30
    • 정예린 기자
  • LG노바, 美 웨스트버지니아서 AI 기반 헬스케어·에너지 신사업 모델 '첫선'

    • 2025-08-27 10:19
    • 김예지 기자
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