[더구루=정예린 기자] 미국 팹리스(반도체 설계) 업체 '마벨(Marvell)’이 차세대 반도체의 데이터 전송 속도를 높일 수 있는 2나노미터(nm) 공정 기반 신기술을 첫 공개했다. 데이터센터와 인공지능(AI) 칩 성능 향상을 촉진, 글로벌 반도체 고속·저전력 설계 경쟁을 한층 가속화할 전망이다.
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