美, 첨단 반도체 패키징 분야에 2조200억원 보조금 투입

미 상무부 표준기술 차관, 2024 세미콘웨스트서 발언
“삼성 등 글로벌 반도체 제조사 미국 설비 확장”
“추가 보조금, 첨단 장비 등 5가지 R&D 분야 활용 예정”

2024.08.11 07:30:09
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