[더구루=홍성환 기자] 캐나다 최대 대마초 업체 가운데 하나인 헥소(HEXO)가 미국 나스닥 퇴출 위기를 벗어나기 위해 주식병합을 추진한다. [유료기사코드] 16일 관련 업계에 따르면 헥소는 미국 나스닥에 상장된 주식의 병합을 계획 중이다. 병합 비율은 2대1~14대1이다. 내달 초 주주총회를 열고 이를 처리할 예정이다. 헥소는 나스닥에서 지난해 12월 10일 이후 현재까지 주가가 장기간 1달러를 밑돌면서 상장 폐지 우려가 커졌다. 나스닥에서 종가 기준 30거래일 연속 1달러 미만일 경우 상장 폐지 대상이 된다. 이에 따라 상장 폐지를 피하려면 오는 7월 25일 이전에 종가가 10거래일 연속 1달러 이상을 기록해야 한다. 2013년 설립된 헥소는 캐나다에서 세 번째로 큰 대마초 업체다. 온타리오와 퀘백에 18만5800㎡ 규모 농장 및 생산시설을 운영하고 있다. 앞서 지난해 8월 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 나스닥으로 이전 상장했다. 하지만 지난해 무리한 사업 확장에 따른 실적 악화로 심각한 경영의 어려움을 겪고 있다. 지난해 4월 30일 마감된 분기에 헥소는 2070만 캐나다달러(약 190억원)의 손실을 보았고 연간 누계 손실은 4570만 캐나다달러(약 43
[더구루=홍성환 기자] 캐나다 대마초 업체 헥소(HEXO)가 인수·합병(M&A) 자금을 조달하고자 1억4000만 달러(약 1640억원) 규모 주식 공모를 실시한다. 23일 관련 업계에 따르면 헥소는 오는 24일(현지시간) 토론토 증권거래소(TSX)에서 기관 투자자들을 대상을 유닛당 2.95달러로 총 4745만7628유닛를 판매할 예정이다. 1유닛은 보통주 1주와 향후 보통주로 전환할 수 있는 워런트 0.5개로 구성된다. 공모 후 5년 내 주당 3.45달러로 워런트를 행사할 수 있다. 이와 함께 30일 내 동일한 조건으로 총 711만8644유닛을 추가 매수할 수 있는 옵션도 제공한다. 이번에 조달한 자금은 캐나다 대마초 업체 레데칸(Redecan)을 인수하는 데 사용할 예정이다. 2013년 설립된 헥소는 캐나다에서 세 번째로 큰 대마초 업체다. 온타리오와 퀘백에 18만5800㎡ 규모 농장 및 생산시설을 운영하고 있다. 현재 토론토 증권거래소와 뉴욕증권거래소(NYSE)에 상장돼 있는데, NYSE에서 나스닥으로 이전 상장을 추진 중이다. 한편, 20일 기준 NYSE에서 헥소의 주가는 주당 2.32달러를 기록 중이다. 올해 들어 42.00% 하락한 수준이다.
[더구루=길소연 기자] 미국 엔지니어링 회사 블랙앤비치(Black & Veatch)가 콜롬비아 태평양 연안에서 개발 중인 LNG 프로젝트를 순조로이 진행하고 있다. [유료기사코드] 14일 업계에 따르면 블랙앤비치는 안데스 에너지 터미널(AET)이 개발하는 400MW급 콜롬비아 LNG 재기화 터미널 및 발전소에 대한 타당성 조사를 완료했다. AET가 추진하는 콜롬비아 LNG 프로젝트는 콜롬비아 태평양 연안의 항구 도시 부에나벤투라 근처에 건설된다. 블랙앤비치는 이 프로젝트의 기술, 엔지니어링 및 상업 연구를 수행했다. 평가 요소는 개발 지역의 경관, 규제 제한과 접근성에 초점을 맞춘 부지 평가부터 설계 및 재정 추정 등을 두루 살펴봤다. 연구 마지막 단계에서는 기후 복원력과 완화, 재무 모델링·분석도 검토했다. 블랙앤비치는 성명을 내고 "타당성 연구를 통해 부지 적합성, 프로젝트 설계 요건, 자본 및 운영 비용, 재무적 실행 가능성, 자금 조달 옵션, 기후 회복력, 시행 및 건설 계획을 평가했다"고 밝혔다. 이어 "프로젝트가 콜롬비아 태평양 연안의 항구 도시 부에나벤투라 인근에 있으며, 산업 및 항구 확장을 위해 지정된 지역 내에 있다"며 "AET 그룹
[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아와 대만 미디어텍이 인공지능(AI) 프로세서 개발에 손을 잡는다는 소식이 전해졌다. 차량용 반도체에 이어 AI 분야까지 협력을 확대하며 양사 간 '밀월'이 깊어지고 있다. [유료기사코드] 14일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 엔비디아와 미디어텍은 PC용 AI 프로세서 개발에 나선다. 내달 타이베이에서 열리는 '컴퓨텍스 2024'에서 공식 발표할 전망이다. 양사가 공동 개발할 AI 칩은 영국 반도체 설계자산(IP) 업체 'ARM'의 아키텍처를 기반으로 하고, TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 사용해 생산된다. 오는 3분기 테이프아웃(설계를 완료해 생산으로 넘어가는 단계)하고 4분기 검증에 돌입, 내년 상반기 본격 양산할 것으로 예상된다. 가격은 최대 300달러에 이를 것으로 관측된다. 엔비디아와 미디어텍 간 협력이 처음은 아니다. 양사는 작년 컴퓨텍스 기간에도 차량용 반도체 파트너십을 발표한 바 있다. 미디어텍이 개발한 차량용 시스템온칩(SoC) '디멘시티 오토' 설계 구조에 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 소프트웨어를 통합키로 했다. 오는 2025년 출시 예정이다. 미디어텍은 차량용 반도체 솔루션 경쟁력을 강화하기