[더구루=오소영 기자] 인비저닝 파트너스가 싱가포르 폐배터리 재활용 회사에 투자했다. 전기차 보급과 맞물려 급속도로 성장하는 폐배터리 시장을 선점하고자 투자를 확대하고 있다. 그린 라이언(Green Li-ion)은 13일(현지시간) 2050만 달러(약 268억원) 규모의 프리 시리즈B 투자를 유치했다고 밝혔다. 한국 기업 중에서는 인비저닝 파트너스가 참여했다. 싱가포르 벤처캐피털 TRIREC과 태국 반푸넥스트, 노르웨이 에퀴노르 벤처스, 미국 SOSV 등이 이번 투자자 명단에 포함됐다. 2020년 설립된 그린 라이언은 폐배터리를 100% 재활용해 탄산리튬과 흑연 등 원재료를 회수할 수 있는 기술을 보유했다. 기존 공정 대비 10배 이상 빨리 재활용하며 비용은 4배 이상 절감할 수 있는 다중 양극 프로세서 'GLMC-1'을 개발해 특허를 받았다. GLMC-1이 설치되면 전기차 배터리 최대 20개에 해당하는 폐배터리 4~6t을 하루에 처리할 수 있는 것으로 알려졌다. 그린 라이언은 재활용 기술을 토대로 지난해 GS와 한화솔루션, 아이에스동서 등의 투자를 유치했었다. <본보 2022년 1월 27일 참고 [단독] '한화·GS·IS동서·예스코 참여' ESG 펀드
[더구루=정예린 기자] 한화, GS, 아이에스동서 등이 출자한 ESG(환경·사회·지배구조) 펀드 '클라이밋 솔루션 펀드'가 싱가포르 폐배터리 재활용 스타트업에 베팅했다. 작년 출범 후 첫 투자다. 27일 업계에 따르면 클라이밋 솔루션 펀드는 최근 마감한 '그린라이언(Green Li-ion)'의 520만 달러(약 62억6000만원) 규모 시리즈A 펀딩 라운드에 참여했다. 영국 벤처캐피탈(VC) '에너지 레볼루션 벤처스(Energy Revolution Ventures)'가 주도한 이번 라운드에는 일신방직도 투자했다. 클라이밋 솔루션 펀드는 임팩트 투자사인 인비저닝파트너스가 지난해 조성한 기후 기술 특화 펀드다. 국내 최초로 100% 민간 자금으로 구축됐다. 펀드 규모는 667억원에 이른다. 인류에게 가장 큰 위협이 될 기후변화를 최우선 투자 영역으로 삼고 국내외 유망 스타트업을 발굴한다. 한화솔루션, GS, 무신사, 아이에스동서, 예스코홀딩스, 옐로우독, 한국카본, 인선이엔티 등 기후 변화 대응에 관심이 높은 국내 주요 기업과 기관들이 출자자로 참여했다. 이들은 향후 투자한 스타트업의 빠른 성장을 위해 다각도로 협력할 예정이다. 그린라이언은 지난 2020년 설립
[더구루=길소연 기자] 미국 엔지니어링 회사 블랙앤비치(Black & Veatch)가 콜롬비아 태평양 연안에서 개발 중인 LNG 프로젝트를 순조로이 진행하고 있다. [유료기사코드] 14일 업계에 따르면 블랙앤비치는 안데스 에너지 터미널(AET)이 개발하는 400MW급 콜롬비아 LNG 재기화 터미널 및 발전소에 대한 타당성 조사를 완료했다. AET가 추진하는 콜롬비아 LNG 프로젝트는 콜롬비아 태평양 연안의 항구 도시 부에나벤투라 근처에 건설된다. 블랙앤비치는 이 프로젝트의 기술, 엔지니어링 및 상업 연구를 수행했다. 평가 요소는 개발 지역의 경관, 규제 제한과 접근성에 초점을 맞춘 부지 평가부터 설계 및 재정 추정 등을 두루 살펴봤다. 연구 마지막 단계에서는 기후 복원력과 완화, 재무 모델링·분석도 검토했다. 블랙앤비치는 성명을 내고 "타당성 연구를 통해 부지 적합성, 프로젝트 설계 요건, 자본 및 운영 비용, 재무적 실행 가능성, 자금 조달 옵션, 기후 회복력, 시행 및 건설 계획을 평가했다"고 밝혔다. 이어 "프로젝트가 콜롬비아 태평양 연안의 항구 도시 부에나벤투라 인근에 있으며, 산업 및 항구 확장을 위해 지정된 지역 내에 있다"며 "AET 그룹
[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아와 대만 미디어텍이 인공지능(AI) 프로세서 개발에 손을 잡는다는 소식이 전해졌다. 차량용 반도체에 이어 AI 분야까지 협력을 확대하며 양사 간 '밀월'이 깊어지고 있다. [유료기사코드] 14일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 엔비디아와 미디어텍은 PC용 AI 프로세서 개발에 나선다. 내달 타이베이에서 열리는 '컴퓨텍스 2024'에서 공식 발표할 전망이다. 양사가 공동 개발할 AI 칩은 영국 반도체 설계자산(IP) 업체 'ARM'의 아키텍처를 기반으로 하고, TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 사용해 생산된다. 오는 3분기 테이프아웃(설계를 완료해 생산으로 넘어가는 단계)하고 4분기 검증에 돌입, 내년 상반기 본격 양산할 것으로 예상된다. 가격은 최대 300달러에 이를 것으로 관측된다. 엔비디아와 미디어텍 간 협력이 처음은 아니다. 양사는 작년 컴퓨텍스 기간에도 차량용 반도체 파트너십을 발표한 바 있다. 미디어텍이 개발한 차량용 시스템온칩(SoC) '디멘시티 오토' 설계 구조에 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 소프트웨어를 통합키로 했다. 오는 2025년 출시 예정이다. 미디어텍은 차량용 반도체 솔루션 경쟁력을 강화하기