[더구루=홍성환 기자] 세계적인 투자은행(IB) 모건스탠리가 비트코인 등 암호화폐(가상화폐, 가상자산)에 대한 투자 비중을 빠르게 확대하고 있다. [유료기사코드] 11일 관련 업계에 따르면 모건스탠리는 작년 말 기준 미국 장외시장(OTCMKTS)에 상장된 그레이스케일 비트코인 트러스트(Grayscale Bitcoin Trust) 주식을 1300만주 이상 보유한 것으로 나타났다. 10일(현지시간) 종가(26.60달러)를 반영하면 3억4580만 달러(약 4300억원)에 이르는 규모다. 모건스탠리는 17개 포트폴리오를 통해 그레이스케일 비트코인 트러스트를 보유 중이다. 이 가운데 그로쓰 포트폴리오(Growth Portfolio)가 가장 많은 430만주를 갖고 있다. 이는 지난해 9월 말 대비 18% 증가한 수치다. <본보 2021년 11월 26일자 참고 : 모건스탠리, '그레이스케일 비트코인 트러스트' 지분 67% 확대> 그레이스케일 비트코인 트러스트는 세계 최대 암호화폐 자산운용사 그레이스케일 인베스트먼트가 2013년 선보인 폐쇄형 펀드다. 코인데스크 비트코인 가격 지수를 기초자산으로 한다. 현재 운용자산(AUM)은 25억5000만 달러(약 3조130
[더구루=홍성환 기자] 글로벌 투자은행(IB) 모건스탠리가 비트코인에 대한 투자를 확대했다. 26일 관련 업계에 따르면 모건스탠리는 지난 3분기 자사가 운용 중인 3개 투자펀드를 통해 그레이스케일 비트코인 트러스트(Grayscale Bitcoin Trust) 보유 지분을 60% 이상 확대했다. 구체적으로 그로쓰 포트폴리오(Growth Portfolio)는 그레이스케일 비트코인 트러스트 지분이 2분기 말 213만153주에서 3분기 말 364만2118주로 증가했고, 인사이트펀드(Insight Fund)가 92만8051주에서 152만549주, 글로벌 오퍼튜니티 펀드( Global Opportunity fund)가 91만9805주에서 146만3714주로 각각 늘었다. 그레이스케일 비트코인 트러스트는 세계 최대 암호화폐 자산운용사 그레이스케일 인베스트먼트가 2013년 선보인 폐쇄형 펀드다. 코인데스크 비트코인 가격 지수를 기초자산으로 한다. 현재 운용자산(AUM)은 36억6000만 달러(약 4조3670억원)에 이른다. 크레이스케일은 이 신탁의 상장지수펀드(ETF) 전환 추진 중이다. 모건스탠리는 대표적인 친(親) 암호화폐 투자은행이다. 앞서 지난해 2월 친암호화폐 증
[더구루=길소연 기자] 소형모듈원자로(Small Modular Reactor, SMR) 사업에 뛰어든 영국 항공기 엔진 제작업체 롤스로이스가 SMR 시제품 부품을 제작하고 테스트하는 센터를 설립했다. 저렴한 비용으로 수백만 가구에 전력을 공급할 수 있는 SMR 개발이 가속화된다. [유료기사코드] 21일 업계에 따르면 롤스로이스는 잉글랜드 사우스요크셔주 셰필드에 위치한 셰필드대학교 내 센터를 설립해 SMR 시제품 모듈 제조 및 테스트한다. 롤스로이스는 셰필드대학교와 1500만 파운드(약 260억원) 규모의 계약을 맺고 대학교의 첨단제조연구센터 팩토리 2050(Factory 2050) 시설 내에 들어설 롤스로이스 SMR 모듈 개발 시설을 마련했다. 롤스로이스는 새로운 시설에서 SMR 발전소에 조립될 개별 모듈의 작동 시제품을 생산할 예정이다. 그런 다음 회사가 대량으로 생산할 수 있도록 효율적이고 반복 가능한 프로세스를 모색한다. 계약 초기 단계로 롤스로이스는 올 연말까지 270만 파운드(약 47억원)을 들여 3개의 시제품 모듈을 생산한다. 빅토리아 스콧(Victoria Scott) 롤스로이스 SMR 수석 제조 엔지니어는 "셰필드대학교 시설에서 프로토타입 모듈을
[더구루=정예린 기자] 글로벌 반도체 기업들이 한 자리에 모여 차세대 기술을 논의한다. 오는 3분기 출시 예정인 최신 칩셋부터 인공지능(AI) 솔루션까지 공개, 반도체 산업의 미래를 제시한다. [유료기사코드] 21일 반도체 업계 컨퍼런스 '핫칩스(Hot Chips) 2024'에 따르면 오는 8월 미국 실리콘밸리에서 열리는 올해 행사에는 AMD, 인텔, 엔비디아, 퀄컴, IBM, SK하이닉스 등이 참석한다. 컨퍼런스 기간 각 기업 전문가들이 각기 다른 주제로 발표할 예정이다. 가장 많은 세션을 준비한 기업은 AMD와 인텔이다. 먼저 AMD는 오는 3분기 출시 예정인 젠(Zen)5 아키텍처 기반 중앙처리장치(CPU) 세부 스펙을 공개할 전망이다. 젠5 아키텍처의 첫 공식 데뷔는 내달 대만에서 열리는 '컴퓨텍스 2024'에서 이뤄질 것으로 예상되나 기술적 아키텍처 사양 등은 핫칩스에서 발표하는 방안이 유력하다. 젠5 아키텍처는 TSMC의 4나노 공정 기반으로 생산돼 표준 디자인으로 활용된다. AMD는 젠5가 △젠4 대비 향상된 성능과 효율성 △통합 AI·머신러닝 최적화 등의 특성을 갖췄다고 자신했었다. 젠5는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 가속처