[더구루=홍성환 기자] 미국 DVD 대여업체 레드박스 엔터테인먼트(Redbox)가 미국 증시에서 폭등세를 이어가고 있다. 최근 한 달 새 무려 400% 넘게 상승한 것. 다만 뚜렷한 급등 이유가 없어 지난해 뉴욕 증시에서 화제가 됐던 반공매도 운동인 '게임스톰 사태'가 재연되고 있다는 말이 나온다. 15일 관련 업계에 따르면 지난 13일(현지시간) 미국 나스닥에서 레드박스 주가는 15.27달러로 한 달 전보다 430%나 급등했다. 다만 14일 10.09달러로 30% 넘게 급락했다. 하지만 이러한 급등세를 설명한 명확한 이유가 없다는 점에서 눈길을 끈다. 레드박스는 DVD·블루레이·비디오 게임 등을 키오스크로 대여해주는 사업을 한다. 전체 수익의 90%가 키오스크 대여 부문에서 나온다. 주문형 스트리밍 서비스의 매출 비중은 10%에 불과하다. 최근 전 세계적으로 넷플릭스·디즈니플러스·애플TV플러스 등 온라인동영상서비스(OTT) 서비스가 활성화하면서 DVD 대여 사업이 위기를 겪고 있다. 실제로 레드박스의 운영하는 키오스크는 2020년 말 3만3661개 지역 4만26개에서 2021년 말 3만2586개 지역 3만8379개로 줄었다. 레드박스는 지난해 1억4070만
[더구루=홍성환 기자] 글로벌 금융위기를 예견해 큰 돈을 벌었던 마이클 버리 사이언에셋 대표가 올해 초 발생한 '게임스톱 공매도 사태'와 관련해 미국 증권당국의 조사를 받는다. 28일 관련 업계에 따르면 버리는 지난 24일(현지시간) 자신의 사회관계망서비스(SNS)를 통해 이러한 사실을 공개하며 미국 증권거래위원회(SEC)의 소환장 사본을 올렸다. 현재 해당 글을 삭제된 상태다. 게임스톱 사태는 미국 인터넷 커뮤니티 사이트 레딧을 중심으로 개인투자자들이 헤지펀드에 맞서 벌인 반(反)공매도 운동이다. 개인투자자들은 연초 게임스톱 주식을 대거 매입했고, 이후 주가가 폭등하면서 공매도 전략을 구사한 헤지펀드들이 대규모 손실을 입었다. 마이클 버리는 지난 2019년 게임스톱 주식을 처음 매입했으며, 작년 9월 말까지 170만주를 보유하고 있었다. 다만 게임스톱 사태가 일어나기 전인 지난해 4분기 이 회사 주식을 모두 매각했다. 작년 3분기 말 사이언에셋의 게임스톱 지분가치는 1700만 달러(약 200억원)였고, 4분기 주당 20달러에 매각했다고 가정하면 3400만 달러(약 400억원)의 이익을 냈을 것으로 추정된다. 버리는 2008년 미국 서브프라임 모기지 사태를
[더구루=길소연 기자] 소형모듈원자로(Small Modular Reactor, SMR) 사업에 뛰어든 영국 항공기 엔진 제작업체 롤스로이스가 SMR 시제품 부품을 제작하고 테스트하는 센터를 설립했다. 저렴한 비용으로 수백만 가구에 전력을 공급할 수 있는 SMR 개발이 가속화된다. [유료기사코드] 21일 업계에 따르면 롤스로이스는 잉글랜드 사우스요크셔주 셰필드에 위치한 셰필드대학교 내 센터를 설립해 SMR 시제품 모듈 제조 및 테스트한다. 롤스로이스는 셰필드대학교와 1500만 파운드(약 260억원) 규모의 계약을 맺고 대학교의 첨단제조연구센터 팩토리 2050(Factory 2050) 시설 내에 들어설 롤스로이스 SMR 모듈 개발 시설을 마련했다. 롤스로이스는 새로운 시설에서 SMR 발전소에 조립될 개별 모듈의 작동 시제품을 생산할 예정이다. 그런 다음 회사가 대량으로 생산할 수 있도록 효율적이고 반복 가능한 프로세스를 모색한다. 계약 초기 단계로 롤스로이스는 올 연말까지 270만 파운드(약 47억원)을 들여 3개의 시제품 모듈을 생산한다. 빅토리아 스콧(Victoria Scott) 롤스로이스 SMR 수석 제조 엔지니어는 "셰필드대학교 시설에서 프로토타입 모듈을
[더구루=정예린 기자] 글로벌 반도체 기업들이 한 자리에 모여 차세대 기술을 논의한다. 오는 3분기 출시 예정인 최신 칩셋부터 인공지능(AI) 솔루션까지 공개, 반도체 산업의 미래를 제시한다. [유료기사코드] 21일 반도체 업계 컨퍼런스 '핫칩스(Hot Chips) 2024'에 따르면 오는 8월 미국 실리콘밸리에서 열리는 올해 행사에는 AMD, 인텔, 엔비디아, 퀄컴, IBM, SK하이닉스 등이 참석한다. 컨퍼런스 기간 각 기업 전문가들이 각기 다른 주제로 발표할 예정이다. 가장 많은 세션을 준비한 기업은 AMD와 인텔이다. 먼저 AMD는 오는 3분기 출시 예정인 젠(Zen)5 아키텍처 기반 중앙처리장치(CPU) 세부 스펙을 공개할 전망이다. 젠5 아키텍처의 첫 공식 데뷔는 내달 대만에서 열리는 '컴퓨텍스 2024'에서 이뤄질 것으로 예상되나 기술적 아키텍처 사양 등은 핫칩스에서 발표하는 방안이 유력하다. 젠5 아키텍처는 TSMC의 4나노 공정 기반으로 생산돼 표준 디자인으로 활용된다. AMD는 젠5가 △젠4 대비 향상된 성능과 효율성 △통합 AI·머신러닝 최적화 등의 특성을 갖췄다고 자신했었다. 젠5는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 가속처