[더구루=정예린 기자] 미국 AMD와 대만 MSI 간 그래픽처리장치(GPU) 동맹에 균열 조짐이 나타나기 시작했다. 엔비디아와의 파트너십 확대를 예고하면서 그래픽카드 분야에서 엔비디아의 독주 체제가 굳건해지고 있다. [유료기사코드] 30일 독일 IT 전문지 '하드웨어럭스(Hardwareluxx)'에 따르면 MSI 관계자는 최근 이 매체에 성명을 보내 "그래픽카드와 관련해 현재 우리의 초점은 실제로 엔비디아의 지포스 RTX에 더 가깝다"고 밝혔다. 다만 AMD와의 파트너십 결렬이라는 확대 해석은 경계했다. 그는 "그럼에도 불구하고 AMD와의 협력은 우리에게 필수적이며 매우 관련성이 높다"며 "우리는 특히 메인보드 분야에서 매우 긍정적인 발전을 보이고 있다"고 덧붙였다. MSI는 대만 컴퓨터 하드웨어 부품 제조사다. 맞춤형 메인보드와 그래픽카드가 주력 제품이다. 가성비가 좋은 게이밍 전문 노트북으로도 인기를 끌고 있다. 엔비디아와 AMD의 3대 에드인보드(AIB) 파트너사로 알려져 있다. AMD와 MSI 간 불화설(說)은 MSI가 자사 공식 홈페이지에서 판매하던 AMD 그래픽카드 제품 라인업이 줄어들면서 촉발됐다. 국가별로 다르지만 MSI 독일 홈페이지 등에서는
[더구루=오소영 기자] 미국 파운드리 설계자산(IP) 업체 '아날로그 비츠(Analog Bits)'가 대만 TSMC와 협력을 강화한다. TSMC의 북미 기술 심포지엄에 참가해 4·5나노미터(㎚·10억분의 1m)에 이어 3나노에서도 자체 설계자산(IP)을 검증했다. TSMC의 파운드리 생태계 확장의 핵심 파트너사로 거듭난다. 26일 아날로그 비츠에 따르면 이 회사는 지난 24일(현지시간) 미국 샌타클래라에서 열린 'TSMC 북미 기술 심포지엄'에서 TSMC와 협력 현황을 공유했다. TSMC의 3나노 파생 공정인 'N3P'에서 △LDO(Low Drop Out) IP △임베디드 클럭 LC PLL △전원 공급 강하 감지기(Power supply droop detectors) 등을 시연했다. 아날로그 비츠가 이번에 선보이는 솔루션은 소비전력 관리에 중점을 뒀다. 코어 개수가 많을수록 여러 작업을 동시에 수행하는 데 유리해 멀티코어 제품의 선호도는 높아지고 있다. 멀티코어 시스템온칩(SoC)가 널리 쓰이며 성능 개선뿐만 아니라 전력 효율성을 강화하려는 니즈도 커졌다. 이를 고려해 전력 공급을 실시간 모니터링하고 분배를 최적화할 수 있도록 했다는 게 회사 측의 설명이다.
[더구루=오소영 기자] 대만 파운드리 회사 TSMC가 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정에 대한 고객의 호응이 3·5나노보다 높을 것으로 점쳤다. 2025년 4분기 양산을 시작한 후 이듬해부터 매출에 기여할 수 있다고 기대감을 내비쳤다. 삼성전자, 인텔 등 경쟁사들의 추월에도 2나노 시장을 제패하겠다는 자신감을 재확인했다. [유료기사코드] 재신쾌보(財訊快報)등 대만 매체에 따르면 TSMC는 18일(현지시간) 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "거의 모든 인공지능(AI) 기업과 협력하고 있다"며 "2나노에 대한 고객의 높은 관심을 확인했다"고 밝혔다. 이어 "처음 2년 동안 테이프아웃(Tape-out·설계를 마치고 공정으로 넘어가는 단계) 수는 3·5나노보다 높을 것으로 예상된다"고 덧붙였다. TSMC는 애플과 엔비디아, 인텔 등 글로벌 기업들로부터 2나노 주문을 확보한 것으로 알려졌다. 첫 2나노 고객은 애플로 추정된다. 2025년 출시될 아이폰17의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 2나노에서 생산할 전망이다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 올해 초 실적발표회에서도 "고성능컴퓨팅(HPC)과 AP 모두에서 3나노에 비해 2나노에서 더 높은 수준의
[더구루=오소영 기자] 대만 파운드리 회사 TSMC가 첨단 패키징 공정인 '칩온웨이퍼 온서브스트레이트(CoWos)' 장비를 또 주문했다. 작년부터 네 차례에 걸쳐 장비를 구매하며 생산능력 확대에 박차를 가한다. CoWos 부족 우려를 해소하고 인공지능(AI) 붐에 대응한다. [유료기사코드] 3일 디지타임스와 지웨이왕(集微网) 등 외신에 따르면 TSMC는 CoWoS 장비를 발주했다. 앞서 TSMC는 작년 4월 CoWoS 장비를 주문한 바 있다. 6월과 10월, 올해 3월까지 추가로 장비를 구매했다. 지난달 구매한 장비는 4분기에 받을 예정이다. TSMC는 장비를 선제적으로 확보해 CoWoS 수요에 대응한다. CoWoS는 TSMC의 2.5D 패키징 기술이다. 칩을 서로 쌓아 올려 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이면서 처리 능력을 향상시키는 고정밀 반도체 제조 기술이다. 최근 수요가 폭풍 성장하고 있는 AI 칩 제작에 필요한 필수 공정으로 꼽힌다. 엔비디아의 AI 반도체 또한 CoWoS 공정으로 생산된다. AI 칩 시장이 성장하며 TSMC는 CoWoS 공정의 생산능력을 전년 대비 124% 늘리겠다고 밝혔다. 당초 연말까지 월 생산능력을 기준 3만2000~3만500
[더구루=길소연 기자] 삼성중공업이 대만 선사 완하이 해운에서 수주한 컨테이너선 13척 중 8번째 선박을 인도한다. 1일 업계에 따르면 완하이해운은 지난달 29일 삼성중공업 거제조선소에서 1만3100TEU 컨테이너선 '완하이 A15' 명명식을 개최했다. 선박은 인도 후 완하이해운의 아시아-북미 동해안 서비스 'AA7'에 투입된다. 이번에 명명식을 갖고 인도할 선박은 완하이해운이 2021년부터 2022년까지 삼성중공업에 주문한 1만3100TEU급 컨테이너선 13척 중 일부이다. 선박은 총 길이 335미터, 폭 51미터, 최대 흘수 16미터, 최대 22노트의 설계 속도를 가진다. 질소산화물 저감장치(SCR)와 선박평형수 처리장치(BWTS). 각종 연료 절감장치(Energy Saving Device), 스마트십 솔루션 에스베슬(SVESSEL) 등이 탑재됐다. 경제적이고 안전한 운항이 가능한 친환경 스마트 선박으로 건조돼 항해 중 저항을 줄이고 에너지 절약과 연료 감소 효과를 얻을 수 있다. 완하이라인은 지속적인 선대 업그레이드를 통해 운항 효율성을 높이고 있다. 1만3000TEU급 선박을 선단에 점진적으로 추가함으로써 장거리 서비스에서 경쟁력을 높이고 운영을 강화
[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 미국 AMD로부터 저가형 가속처리장치(APU)와 그래픽처리장치(GPU)를 수주할 것으로 예상된다. 4나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정에서 생산을 모색한다. 수율 개선을 이뤄내 잇단 고객사 유치에 성공했다는 분석이 나온다. 25일 IT 팁스터 '레베그너스 엑스(@Tech_Reve)'에 따르면 삼성전자는 4나노 공정에서 AMD의 저가형 APU '라이젠'을 생산한다. 향후 GPU '라데온'까지 협력을 확대한다. AMD는 올해 'RDNA 3+' 아키텍처를 기반으로 한 코드명 '스트릭스 포인트'와 '크라첸 포인트', '파이어 래인지'의 칩을 개발하고 있다. 모두 4나노 공정으로 생산되며 게임 시장을 겨냥한다. 올해와 내년 출시를 앞두며 AMD는 삼성 파운드리와 손잡았다. AMD는 대만 TSMC와 초미세 공정의 칩 양산에 협력해왔다. 7나노 기반 PC용 중앙처리장치(CPU)와 GPU 모두 TSMC에서 제조했다. 5나노 기반 노트북용 고성능 프로세서 '라이젠 7045HX'도 마찬가지다. TSMC에 의존하던 AMD는 작년부터 변화가 감지됐다. <본보 2023년 5월 2일 참고 삼성전자, AMD 4나노 물량 TSMC서 뺐었다>
[더구루=길소연 기자] 대만 선사 완하이(Wan Hai Lines)가 HMM이 속한 해운동맹 디얼라이언스(THE Alliance)에 가입설이 제기됐다. 디얼라이언스의 주축이었던 독일 하팍로이드가 세계 2위 선사인 머스크와 새로운 해운동맹 '제미나이 협력'(Gemini Cooperation)을 결성으로 이탈하면 공백을 완하이가 메울 것이라는 주장이다. 24일 업계에 따르면 완하이라인은 일본선사 오션 네트워크 익스프레스(Ocean Network Express, ONE)과 협력하기로 하면서 ONE이 속한 디얼라이언스 가입 가능성이 높은 것으로 알려졌다. 완하이는 지난달 일본 선사 ONE과 함께 아시아-북미서부 항로를 연결하는 새로운 '아시아 태평양 1'(AP1) 서비스를 운영하기로 했다. ONE과 완하이는 새로운 서비스를 공동 운영하기 위해 각각 2척, 5척의 선박을 배치할 예정이다. 브론슨 시에(Bronson Hsieh) 양밍해운 전 회장은 "완하이라인은 하팍로이드가 떠나면서 생긴 디얼라이언스 공백을 메울수 있다"며 "완하이는 1만3000TEU급 선박을 많이 보유하고 있어 디얼라이언스로부터 환영받을 것"이라고 말했다. 이어 "완하이가 아시아-유럽 서비스를 개시할
[더구루=정예린 기자] 대만 미디어텍이 캐나다 '라노부스(Ranovus)'와 손잡고 첨단 기술을 적용한 새로운 주문형반도체(ASIC) 플랫폼을 선보인다. 생성형 인공지능(AI)으로 인해 수요가 급증하고 있는 AI 반도체 시장을 정조준한다. [유료기사코드] 22일 미디어텍에 따르면 회사는 오는 26일(현지시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 샌디에이고에서 열리는 'OFC(광통신 박람회) 2024'에서 ASIC 설계 플랫폼 신제품을 출시한다고 발표했다. 고속 전자·광신호 전송 인터페이스를 위한 차세대 통합 패키지 광학(Co-Packaged Optics·CPO) 솔루션이다. ASIC 플랫폼에는 고속 데이터 전송을 돕는 미디어텍의 전기 직렬-병렬 송신회로(SerDes)와 라노부스의 광학 입출력(I/O)을 위한 실리콘 포토닉스 기반 광학 칩 신제품 '오딘(Odin)'이 결합된다. 전기와 광학 신호 I/O가 모두 가능한 셈이다. 오딘 칩을 통해 과거 라노부스가 AMD, 자일링스와 협력해 출시한 솔루션 대비 8배 많은 CPO 시스템 용량을 제공할 수 있다는 설명이다. 장치 비용은 줄이면서도 대역폭 밀도를 높여 필요한 소비 전력을 최대 50%까지 낮출 것으로 예상된다. 미디
[더구루=길소연 기자] 삼성중공업이 일본 화물용 승강기 1위업체 모리야(MORIYA)에 선박용 엘리베이터 일감을 맡겼다. 20일 업계에 따르면 삼성중공업은 모리야수송기공업(守谷輸送機工)에 선박용 엘리베이터 32대(16척×2대)를 발주했다. 주문 금액은 공개되지 않았다. 모리야의 선박용 엘리베이터는 삼성중공업이 수주한 대만 에버그린 마린(Evergreen Marine)의 컨테이너선 16척에 설치된다. 엘리베이터는 오는 2025년 11월부터 순차적으로 인도될 예정이다. 삼성중공업은 지난해 7월 에버그린으로부터 1만6000TEU급 메탄올 추진 컨테이너선 16척을 수주했다. 척당 1억9400만 달러, 총 31억 달러(약 3조9593억원)에 수주했다. 에버그린이 총 24척을 발주했는데 일본 니혼조선소(Nihon Shipyard)와 나눠서 수주했다. <본보 2023년 7월 3일 참고 [단독] 삼성중공업, '5.5조 규모' 대만발 컨테이너선 대거 수주 성공> 모리야의 엘리베이터는 △진동(롤링·피칭) 대책 △다양한 선급·선적에 대응이 가능하다. 모리야는 지금까지 쌓아온 기술력으로 최적의 강도 계산을 실시해 적절한 내구성을 실현하고, 높은 제어 기술을 바탕으로 검
[더구루=정예린 기자] 엔비디아가 TSMC, 시놉시스와의 동맹을 강화한다. 인공지능(AI)을 더한 엔비디아의 컴퓨팅 리소그래피 기술을 제조 공정에 적용, 생산성을 개선하고 미세 공정 상용화 시기를 앞당기는 데 일조한다. [유료기사코드] 엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 개최한 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 TSMC와 시놉시스가 자사 컴퓨팅 리소그래피(Computational Lithography) 플랫폼 '쿠리소(cuLitho)'를 제조 공정 소프트웨어(SW)와 시스템에 통합한다고 발표했다. TSMC와 시놉시스는 쿠리소를 활용해 칩 제조 속도를 높인다는 방침이다. 쿠리소는 엔비디아가 작년 처음 선보인 GPU(그래픽저장장치) 컴퓨팅 리소그래피 라이브러리 기술이다. 기존 리소그래피(실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 새기는 공정)보다 최대 40배 가량 성능을 높여준다. 엔비디아는 쿠리소를 실행하는 시스템으로 GPU를 선택했다. 현재는 리소그래피 공정에 CPU(중앙처리장치)를 사용하는 게 일반적이다. 엔비디아는 GPU 기반 쿠리소를 활용하면 적은 시간과 비용으로 대규모 연산을 빠르게 해내 포토마스크 생산 효율성을 대
[더구루=정예린 기자] TSMC가 첨단 패키징 신공장 2개가 들어설 대만 내 부지를 확정했다. 한동안 주춤했던 공격적인 투자 행보를 재개하며 대만·미국·일본 등 3국을 중심으로 글로벌 파운드리 생태계 구축에 전력을 쏟고 있다. [유료기사코드] 대만 자이현은 18일(현지시간) TSMC가 타이바오시 자이과학단지에 2개의 첨단 패키징 공장을 짓기로 했다고 발표했다. 오는 2026년 완공을 목표로 1공장을 건설하고 추후 2공장 설립 방안을 검토한다. TSMC는 작년 5월 88헥타르 규모로 조성된 자이과학단지 내 약 20헥타르 규모 부지를 확보했다. 1공장은 이중 12헥타르 규모로 들어선다. 오는 5월 착공하고 2028년 대량 양산 체제를 갖춘다. 3000명의 신규 일자리 창출 효과가 기대된다. 현재 건설 허가 최종 검토 단계를 밟고 있다. 신공장에는 TMSC의 첨단 후공정 기술 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)'가 적용된다. CoWoS는 칩을 겹쳐 공간을 절약하고 소비 전력을 줄이는 동시에 처리능력을 높이는 2.5차원(D) 패키징 기술이다. TSMC는 올해 CoWoS 생산량을 2배 늘리는 등 지속 확대 적용할 계획이다. 현재 TSMC의 대만 내 생산기
[더구루=정예린 기자] 대만 미디어텍이 중국 비보에 3나노미터(nm) 공정 기반 차세대 칩을 공급한다. 미국과 중국 간 무역분쟁 장기화 여파로 비보가 퀄컴 의존도를 줄이면서 미디어텍과 비보 간 밀월이 깊어지고 있다. [유료기사코드] 14일 업계에 따르면 비보는 미디어텍의 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 신제품 '디멘시티 9400'의 초도 물량을 확보했다. 비보가 내년 출시할 스마트폰에 처음으로 탑재될 전망이다. 디멘시티 9400는 미디어텍이 3나노 공정으로 처음 생산하는 시스템온칩(SoC)이다. TSMC의 3나노 2세대(N3E) 공정을 사용한다. 전작인 ‘디멘시티 9300’ 대비 20% 우수한 성능을 낸다는 게 미디어텍의 설명이다. 올 하반기 대량에 돌입한다. 벤치마크(성능실험) 결과 긱벤치6에서 디멘시티 9400은 싱글코어 2776점, 멀티코어 1만1739점을, 안투투에서 344만9366점을 기록했다. 퀄컴의 차세대 AP ‘스냅드래곤 4세대’와 비교해 긱벤치6의 멀티코어 점수와 안투투10 결과에서 모두 디멘시티 9400이 앞섰다. 미디어텍은 작년 9월 TSMC와 협력해 3나노 시스템온칩(SoC) 개발에 성공했다고 발표한 바 있다. 당시 구체적인 제품명을
[더구루=길소연 기자] 일본 세라믹 제조 전문 기업 니혼가이시(日本碍子, NGK)가 독일에서 개발 중인 그린 수소 생산 프로젝트에 나트륨-황 전지(NAS, 나스) 배터리를 공급한다. 오는 2030년까지 수소 생산능력 10GW 달성을 목표로 하는 독일의 수소 생산량 확대를 돕는다. [유료기사코드] 4일 업계에 따르면 NGK는 독일 에너지기업 HH2E가 개발 중인 발트해 연안의 그린 수소 공장에 230메가와트시(MWh) 규모의 컨테이너형 NAS 배터리를 납품한다. HH2E가 주문한 NAS 배터리는 세라믹 전해질(ceramic electrolyte)로 분리된 나트륨 및 황 전극으로 구성돼 최대 출력 18MW, 용량 104.4MWh에 약 5.8시간 지속되는 컨테이너형 NAS 배터리 72개이다. 배터리는 전 세계 시장에 NAS 배터리를 공급하는 글로벌 화학기업인 바스프(BASF)의 자회사 BSES가 주문했다. 에너지 저장 기술의 안전성과 신뢰성이 높이 평가돼 독일 그린 수소 생산에 채택됐다. NAS 배터리의 목적은 풍력 터빈과 태양광 패널에서 생산된 전기를 저장하고, 이를 나중에 전기분해 공정에 사용하여 녹색 수소를 생성하는 것이다. 잦은 충전과 장기간 방전이 가능한
[더구루=길소연 기자] 미국 등 서방 국가들이 중국산 희토류에 대한 의존도를 낮추기 위해 중국 외 지역의 희토류 프로젝트에 자금 지원을 약속한 가운데 서구의 희토류에 대해 더 높은 가격 경쟁력이 필요하다는 지적이 나온다. 중국 광산들이 낮은 가격에 공급을 늘리고 있지만 중국 외 지역의 희토류 채굴 확장을 위해 희토류 가격 상승 요인이 존재해야 한다는 주장이다. [유료기사코드] 4일 영국 원자재 시장조사업체인 벤치마크 미네랄 인텔리전스(Benchmarkminerals, BMI)에 따르면 올해 1분기에는 중국을 제외한 희토류 프로젝트에 대한 투자의 81%가 서방 정부에서 나왔다. 단 데 종게(Daan De Jonge) BMI 분석가는 "서방의 지원이 있지만 현재 가격은 중국을 제외한 시장에 비해 너무 낮다"며 "미국과 호주의 강력한 정책 지원이 있지만 중국을 제외한 국가에서는 시장이 발전하고 중요한 광물 공급망이 지정학적으로 더욱 안전해지기 위해서는 가격이 상승하거나 이러한 자산의 경제성이 강화되어야 한다"고 밝혔다. 이어 "공급망을 다각화하려면 더 많은 조치를 취해야 한다"며 "주문자상표부착생산방식(OEM)은 중국 이외의 지역에서 더 높은 가격이 필요하다는 사