[더구루=정예린 기자] SK하이닉스와 TSMC 간 고대역폭메모리(HBM) 협력의 밑그림이 나왔다. SK하이닉스의 HBM 경쟁력에 TSMC의 패키징 기술 역량을 더해 메모리 성능 한계를 돌파한 차세대 반도체가 탄생할 전망이다. 17일 업계에 따르면 TSMC는 지난 14일(현지시간) 네덜란드 암스테르담에서 개최한 'TSMC 유럽 기술 심포지엄' 행사에서 HBM4(6세대 HBM) 베이스 다이 생산에 12나노미터(nm)급 공정 '12FFC+’와 5나노급 공정 'N5' 기술을 적용할 것이라고 밝혔다. SK하이닉스와의 파트너십 세부 내용이 알려진 것은 공식 발표 외 처음이다. 베이스 다이는 HBM의 최하단에 탑재되는 기초 부품이다. 그래픽처리장치(GPU)와 각종 연산을 조율하는 등 HBM을 컨트롤한다. 업계에서는 HBM4에 TSMC의 7나노 공정 기반 베이스 다이가 장착될 것이라고 예상했으나 양사는 더 미세화된 첨단 공정을 적용키로 했다. TSMC는 새롭게 개발할 베이스 다이가 HBM4의 성능을 끌어올리는 데 핵심 역할을 수행할 것이라고 기대하고 있다. 최신 중앙처리장치(CPU), GPU 등에 활용되는 TSMC의 선단 공정이 HBM에 적용되는 만큼 전례 없는 성능과 에
[더구루=정예린 기자] 미국 엔비디아와 대만 미디어텍이 인공지능(AI) 프로세서 개발에 손을 잡는다는 소식이 전해졌다. 차량용 반도체에 이어 AI 분야까지 협력을 확대하며 양사 간 '밀월'이 깊어지고 있다. [유료기사코드] 14일 대만연합신문망(UDN)에 따르면 엔비디아와 미디어텍은 PC용 AI 프로세서 개발에 나선다. 내달 타이베이에서 열리는 '컴퓨텍스 2024'에서 공식 발표할 전망이다. 양사가 공동 개발할 AI 칩은 영국 반도체 설계자산(IP) 업체 'ARM'의 아키텍처를 기반으로 하고, TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 사용해 생산된다. 오는 3분기 테이프아웃(설계를 완료해 생산으로 넘어가는 단계)하고 4분기 검증에 돌입, 내년 상반기 본격 양산할 것으로 예상된다. 가격은 최대 300달러에 이를 것으로 관측된다. 엔비디아와 미디어텍 간 협력이 처음은 아니다. 양사는 작년 컴퓨텍스 기간에도 차량용 반도체 파트너십을 발표한 바 있다. 미디어텍이 개발한 차량용 시스템온칩(SoC) '디멘시티 오토' 설계 구조에 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 소프트웨어를 통합키로 했다. 오는 2025년 출시 예정이다. 미디어텍은 차량용 반도체 솔루션 경쟁력을 강화하기
[더구루=길소연 기자] 대만 해운사 에버그린이 중국선박공업집단(CSSC) 산하 황푸원충조선소(Huangpu Wenchong Shipyard)에 4300억원 규모의 피더 컨테이너선 6척을 발주했다. HD현대미포가 수주 경쟁에 참여한 것으로 알려졌으나 최종 일감 획득에는 실패했다. [유료기사코드] 14일 업계에 따르면 에버그린은 최근 황푸원충에 2400TEU급 피더 컨테이너선 6척을 주문했다. 정식 계약은 이달 말 진행될 예정이다. 선가는 척당 5300만 달러(약 725억원)으로 총 수주가는 3억1800만 달러(약 4354억원)이다. 신조선은 오는 2027년 하반기부터 인도돼 유럽 무역 항로에 배치된다. 이번 수주 경쟁에는 황푸원충조선과 양쯔장조선, HD현대미포, 대만 국영 대만국제조선공사(CSBC)가 참여했다. 이들 중 황푸원충이 저가를 제안해 선가 경쟁력이 높아 건조사로 낙점됐다. 황푸원충조선소는 중형 선박 건조를 전문으로 하는 조선소다. 유조선을 제외한 캄사르막스(Kamsarmax, 7~8만DWT) 벌크선, 최대 4400TEU의 컨테이너선, 다목적 중량 화물선, 예인선, 인양 보트 등 91척의 신조선 주문량을 보유하고 있다. 에버그린은 황푸원충에 피더 컨테
[더구루=정예린 기자] 대만 반도체 후공정 업체 '킹위안일렉트로닉스코퍼레이션(KYEC)'가 중국에서 철수한다. 중국 대신 대만 내 사업 규모를 대폭 늘린다는 방침이다. 5일 업계에 따르면 KYEC는 최근 중국 쑤저우에 위치한 자회사 'KL-TECH' 지분 92.1619%를 모두 매각하기로 결정했다. 대신 대만 내 설비 투자 규모를 당초 70억 대만달러에서 122억8100만 대만달러로 확대한다. KYEC가 중국에서 손을 떼기로 결정한 것은 현지 공급 과잉 사태를 우려해서다. KYEC는 향후 2~3년 내 중국 파운드리, 패키징·테스트 업황의 공급이 수요를 훨씬 앞지를 것이라고 내다봤다. 당국이 자국 반도체 산업 육성 정책을 펼치며 반도체 기업들이 대규모 투자를 단행, 생산능력을 과도하게 늘린 탓이다. KYEC는 KL-TECH 매각을 통해 얻은 자금을 대만 공장 증설과 생산시설 고도화 등에 투입할 계획이다. 고급 테스트 기술 연구개발(R&D)과 관련 장비 확충에도 투자한다. KYEC는 1987년 설립된 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT) 전문 회사다. 파운드리 업체가 제조하는 반도체를 가공하는 역할을 맡는다. 관련 업계에서 글로벌 '톱 10'안에 들며
[더구루=오소영 기자] 일본이 반도체 생태계 육성을 위해 20조원 이상 쏟는다. 미국과 독일보다 더 많은 비중을 반도체에 두며 관련 기업 투자 유치에 나섰다. 대만 TSMC와 라피더스에도 수조원대 지원을 약속했다. 5일 코트라 도쿄무역관에 따르면 일본 정부는 2021년 '반도체·디지털산업전략'을 수립하고 3년간 3조900억엔(약 27조원)의 예산을 배정했다. 이는 국내총생산(GDP)의 0.71%에 해당하는 금액이다. 미국이 GDP 대비 0.2%, 독일이 0.41%인 점을 고려하면 일본의 지원 규모는 상당하다. 일본 정부는 2030년까지 반도체 매출을 현재 세 배인 15조엔(약 133조원)으로 늘린다는 목표다. 이미 TSMC의 투자를 유치했다. 일본 쿠마모토현에 1·2공장을 짓는 대가로 최대 약 1조2000억엔(약 11조원)을 지원한다. 도요타와 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 일본 대기업 8곳이 설립한 라피더스에도 올해에만 5900억엔(약 5조원)을 제공한다. 지원금의 90%는 '전공정'인 공장 건설과 클린룸 제조 장비 등 설비 투자와 연구·개발에 할당됐다. 나머지 535억엔(약 4700억원)은 반도체의 '후공정'
[더구루=오소영 기자] 대만 반도체 후공정 1위 회사인 ASE그룹(이하 ASE)이 일본 정부와 신공장 건설을 위한 협상을 진행하고 있다. 주요 고객사인 TSMC의 사업장 인근에 4000억원 이상 쏟아 공장 구축을 검토한다. TSMC의 수요를 충족하며 글로벌 영토를 확장한다. 5일 대만 공상시보에 따르면 ASE는 일본 구마모토현에 100억 타이완달러(약 4200억원)을 투자해 첨단 패키징 공장을 건설하는 방안을 검토하고 있다. 일본 정부와 투자를 전제로 보조금 규모를 협상 중이다. 일각에서는 보조금과 세부 투자 계획에 대한 합의를 거의 이뤘다는 루머가 돌고 있다. ASE는 최근 실적발표에서 올해 투자액을 전년 대비 40% 이상 증가한 21억 달러(약 2조8400억원)로 추산했다. 최대 50%나 늘려 22억5000만 달러(약 3조400억원)에 달할 가능성도 있다. ASE가 공격적인 투자를 예고한 가운데 일본은 매력적인 투자처다. 주요 고객사인 TSMC가 있어서다. TSMC는 일본 규슈 구마모토현에 86억 달러(약 11조6500억원)를 투자해 2022년 4월 제1공장을 착공, 이듬해 12월 완공했다. 클린룸만 4만5000㎡ 규모로, 생산 능력은 12~28나노미터(
[더구루=정예린 기자] 미국 AMD와 대만 MSI 간 그래픽처리장치(GPU) 동맹에 균열 조짐이 나타나기 시작했다. 엔비디아와의 파트너십 확대를 예고하면서 그래픽카드 분야에서 엔비디아의 독주 체제가 굳건해지고 있다. [유료기사코드] 30일 독일 IT 전문지 '하드웨어럭스(Hardwareluxx)'에 따르면 MSI 관계자는 최근 이 매체에 성명을 보내 "그래픽카드와 관련해 현재 우리의 초점은 실제로 엔비디아의 지포스 RTX에 더 가깝다"고 밝혔다. 다만 AMD와의 파트너십 결렬이라는 확대 해석은 경계했다. 그는 "그럼에도 불구하고 AMD와의 협력은 우리에게 필수적이며 매우 관련성이 높다"며 "우리는 특히 메인보드 분야에서 매우 긍정적인 발전을 보이고 있다"고 덧붙였다. MSI는 대만 컴퓨터 하드웨어 부품 제조사다. 맞춤형 메인보드와 그래픽카드가 주력 제품이다. 가성비가 좋은 게이밍 전문 노트북으로도 인기를 끌고 있다. 엔비디아와 AMD의 3대 에드인보드(AIB) 파트너사로 알려져 있다. AMD와 MSI 간 불화설(說)은 MSI가 자사 공식 홈페이지에서 판매하던 AMD 그래픽카드 제품 라인업이 줄어들면서 촉발됐다. 국가별로 다르지만 MSI 독일 홈페이지 등에서는
[더구루=오소영 기자] 미국 파운드리 설계자산(IP) 업체 '아날로그 비츠(Analog Bits)'가 대만 TSMC와 협력을 강화한다. TSMC의 북미 기술 심포지엄에 참가해 4·5나노미터(㎚·10억분의 1m)에 이어 3나노에서도 자체 설계자산(IP)을 검증했다. TSMC의 파운드리 생태계 확장의 핵심 파트너사로 거듭난다. 26일 아날로그 비츠에 따르면 이 회사는 지난 24일(현지시간) 미국 샌타클래라에서 열린 'TSMC 북미 기술 심포지엄'에서 TSMC와 협력 현황을 공유했다. TSMC의 3나노 파생 공정인 'N3P'에서 △LDO(Low Drop Out) IP △임베디드 클럭 LC PLL △전원 공급 강하 감지기(Power supply droop detectors) 등을 시연했다. 아날로그 비츠가 이번에 선보이는 솔루션은 소비전력 관리에 중점을 뒀다. 코어 개수가 많을수록 여러 작업을 동시에 수행하는 데 유리해 멀티코어 제품의 선호도는 높아지고 있다. 멀티코어 시스템온칩(SoC)가 널리 쓰이며 성능 개선뿐만 아니라 전력 효율성을 강화하려는 니즈도 커졌다. 이를 고려해 전력 공급을 실시간 모니터링하고 분배를 최적화할 수 있도록 했다는 게 회사 측의 설명이다.
[더구루=오소영 기자] 대만 파운드리 회사 TSMC가 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정에 대한 고객의 호응이 3·5나노보다 높을 것으로 점쳤다. 2025년 4분기 양산을 시작한 후 이듬해부터 매출에 기여할 수 있다고 기대감을 내비쳤다. 삼성전자, 인텔 등 경쟁사들의 추월에도 2나노 시장을 제패하겠다는 자신감을 재확인했다. [유료기사코드] 재신쾌보(財訊快報)등 대만 매체에 따르면 TSMC는 18일(현지시간) 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "거의 모든 인공지능(AI) 기업과 협력하고 있다"며 "2나노에 대한 고객의 높은 관심을 확인했다"고 밝혔다. 이어 "처음 2년 동안 테이프아웃(Tape-out·설계를 마치고 공정으로 넘어가는 단계) 수는 3·5나노보다 높을 것으로 예상된다"고 덧붙였다. TSMC는 애플과 엔비디아, 인텔 등 글로벌 기업들로부터 2나노 주문을 확보한 것으로 알려졌다. 첫 2나노 고객은 애플로 추정된다. 2025년 출시될 아이폰17의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 2나노에서 생산할 전망이다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 올해 초 실적발표회에서도 "고성능컴퓨팅(HPC)과 AP 모두에서 3나노에 비해 2나노에서 더 높은 수준의
[더구루=오소영 기자] 대만 파운드리 회사 TSMC가 첨단 패키징 공정인 '칩온웨이퍼 온서브스트레이트(CoWos)' 장비를 또 주문했다. 작년부터 네 차례에 걸쳐 장비를 구매하며 생산능력 확대에 박차를 가한다. CoWos 부족 우려를 해소하고 인공지능(AI) 붐에 대응한다. [유료기사코드] 3일 디지타임스와 지웨이왕(集微网) 등 외신에 따르면 TSMC는 CoWoS 장비를 발주했다. 앞서 TSMC는 작년 4월 CoWoS 장비를 주문한 바 있다. 6월과 10월, 올해 3월까지 추가로 장비를 구매했다. 지난달 구매한 장비는 4분기에 받을 예정이다. TSMC는 장비를 선제적으로 확보해 CoWoS 수요에 대응한다. CoWoS는 TSMC의 2.5D 패키징 기술이다. 칩을 서로 쌓아 올려 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이면서 처리 능력을 향상시키는 고정밀 반도체 제조 기술이다. 최근 수요가 폭풍 성장하고 있는 AI 칩 제작에 필요한 필수 공정으로 꼽힌다. 엔비디아의 AI 반도체 또한 CoWoS 공정으로 생산된다. AI 칩 시장이 성장하며 TSMC는 CoWoS 공정의 생산능력을 전년 대비 124% 늘리겠다고 밝혔다. 당초 연말까지 월 생산능력을 기준 3만2000~3만500
[더구루=길소연 기자] 삼성중공업이 대만 선사 완하이 해운에서 수주한 컨테이너선 13척 중 8번째 선박을 인도한다. 1일 업계에 따르면 완하이해운은 지난달 29일 삼성중공업 거제조선소에서 1만3100TEU 컨테이너선 '완하이 A15' 명명식을 개최했다. 선박은 인도 후 완하이해운의 아시아-북미 동해안 서비스 'AA7'에 투입된다. 이번에 명명식을 갖고 인도할 선박은 완하이해운이 2021년부터 2022년까지 삼성중공업에 주문한 1만3100TEU급 컨테이너선 13척 중 일부이다. 선박은 총 길이 335미터, 폭 51미터, 최대 흘수 16미터, 최대 22노트의 설계 속도를 가진다. 질소산화물 저감장치(SCR)와 선박평형수 처리장치(BWTS). 각종 연료 절감장치(Energy Saving Device), 스마트십 솔루션 에스베슬(SVESSEL) 등이 탑재됐다. 경제적이고 안전한 운항이 가능한 친환경 스마트 선박으로 건조돼 항해 중 저항을 줄이고 에너지 절약과 연료 감소 효과를 얻을 수 있다. 완하이라인은 지속적인 선대 업그레이드를 통해 운항 효율성을 높이고 있다. 1만3000TEU급 선박을 선단에 점진적으로 추가함으로써 장거리 서비스에서 경쟁력을 높이고 운영을 강화
[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 미국 AMD로부터 저가형 가속처리장치(APU)와 그래픽처리장치(GPU)를 수주할 것으로 예상된다. 4나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정에서 생산을 모색한다. 수율 개선을 이뤄내 잇단 고객사 유치에 성공했다는 분석이 나온다. 25일 IT 팁스터 '레베그너스 엑스(@Tech_Reve)'에 따르면 삼성전자는 4나노 공정에서 AMD의 저가형 APU '라이젠'을 생산한다. 향후 GPU '라데온'까지 협력을 확대한다. AMD는 올해 'RDNA 3+' 아키텍처를 기반으로 한 코드명 '스트릭스 포인트'와 '크라첸 포인트', '파이어 래인지'의 칩을 개발하고 있다. 모두 4나노 공정으로 생산되며 게임 시장을 겨냥한다. 올해와 내년 출시를 앞두며 AMD는 삼성 파운드리와 손잡았다. AMD는 대만 TSMC와 초미세 공정의 칩 양산에 협력해왔다. 7나노 기반 PC용 중앙처리장치(CPU)와 GPU 모두 TSMC에서 제조했다. 5나노 기반 노트북용 고성능 프로세서 '라이젠 7045HX'도 마찬가지다. TSMC에 의존하던 AMD는 작년부터 변화가 감지됐다. <본보 2023년 5월 2일 참고 삼성전자, AMD 4나노 물량 TSMC서 뺐었다>
[더구루=윤진웅 기자] 미국 자동차업체 제너럴모터스(GM)가 브랜드 전동화 전략에 따라 캐딜락 준중형 스포츠유틸리티차량(SUV) 모델 XT4 생산 일정을 조정하는 것과 더불어 쉐보레 인기 중형세단 모델 말리부를 단종하기로 했다. [유료기사코드] 18일 GM 전문 소식지 'GM 오소리티(GM Authority)'에 따르면 GM은 내년 캐딜락 XT4 생산을 일시중단한다. 캔자스공장 재정비를 위해서다. 재정비를 마치는 대로 XT4 재생산에 들어갈 예정이다. 다만 공장 일시중단 기간 생산직원 해고는 불가피하다. 캐딜락 XT4 생산 일시 중단에 앞서 GM은 오는 11월 쉐보레 중형세단 말리부도 단종한다. 1964년 1세대를 시작으로 9세대까지 출시되며 1000만대 이상 판매된 말리부는 이번 단종 결정에 따라 60년 만에 역사 속으로 사라지게 된다. GM은 말리부 빈자리를 전기차로 채울 계획이다. 말리부를 생산하고 있는 캔자스 공장에 약 3억9000만달러를 투자해 쉐보레의 ‘차세대 볼트 EV’를 생산할 방침이다. 앞서 GM은 지난해 이전 세대 볼트 EV 생산을 중단한 바 있다. 캐딜락 XT4 생산 일시 중단과 말리부 단종은 모두 GM의 전동화 전략과 연관이 있다. GM
[더구루=길소연 기자] 미국 최대 통신 기업 AT&T가 일론 머스크의 우주기업 스페이스X(SpaceX)의 우주 기반 광대역 서비스에 도전한다. 2년 전 스페이스X가 이동통신사 티모바일(T-Mobile) US와 휴대전화를 직접 연결해 통신 서비스를 제공하는 계약을 체결했는데 AT&T도 비슷한 계약을 맺으며 휴대폰 위성 연결 기능을 제공한다. [유료기사코드] 18일 업계에 따르면 AT&T는 미국 위성통신기업 AST 스페이스모바일(AST SpaceMobile)과 함께 미국 최초의 휴대폰용 우주 기반 광대역 네트워크를 구축하기 위한 파트너십을 체결했다. 양사의 파트너십은 우주 기반 광대역 네트워크 구축에 대한 합의로 오는 2030년까지 유효하다. 이번 계약은 지난 2018년 맺은 양해각서(MOU)에 따른 이전 파트너십의 후속 조치이다. 양사는 우주 기반 무선 네트워크를 구축해 과거 연결이 불가능했던 지역과 소비자에게 서비스를 제공한다. 국립공원, 시골 고속도로 등 일반적으로 접근하기 어려운 기타 외딴 지역을 포함해 미국 전역의 다양한 지역에 광범위한 연결성을 보장한다. 이를 위해 AST 스페이스모바일은 5개의 상업용 위성의 첫 번째 배치를 케이