삼성·SK, 美 인프리아 ‘또’ 투자…초미세 공정 '선도'

-인텔, 어플라이드 머티리얼즈 등 3100만 달러 투입
-EUV용 포토레지스트 확보

 

[더구루=오소영 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 반도체 스타트업 인프리아에 추가 투자를 단행한다. 일본에 의존했던 극자외선(EUV)용 포토레지스트(감광액) 공급선을 다양화하며 초미세 공정에서 '초격차 전략'을 이어간다.

 

21일 업계에 따르면 삼성전자의 투자전문 자회사 삼성벤처투자와 SK하이닉스가 인프리아를 지원한다.

 

일본 JSR과 대만 TSMC, 미국 인텔, 프랑스 에어리퀴드의 투자전문업체 ALIAD, 미국 어플라이드 머티어리얼즈의 벤처캐피탈이 동참했다. 업체별 투자액은 공개되지 않았으나 총 모금액은 3100만 달러(약 373억원)에 달한다.

 

인프리아는 2007년 미국 오리건주립대학교 화학연구소에서 분사해 설립한 회사다. EUV용 포토레지스트를 개발하며 2017년 7nm 이하 공정에서 사용할 수 있는 솔루션을 선보인 바 있다. 2014년 삼성벤처투자와 인텔 등으로부터 투자를 받았다. SK하이닉스 또한 지난해 인프리아가 발행한 전환사채에 약 12억원을 쏟았었다.

 

삼성전자와 SK하이닉스의 추가 지원은 EUV용 포토레지스트의 공급선을 다양화한다는 점에서 의미가 있다. 포토레지스트는 반도체 웨이퍼에 회로를 인쇄할 때 쓰인다. 차세대 반도체 공정의 필수 소재로 JSR, 신에츠 등 일본 기업이 시장을 장악하고 있다.

 

일본산 의존도가 90% 이상인 가운데 지난해 현지 정부가 수출규제 대상에 포토레지스트를 올려 공급 차질이 우려됐다. 불화크립용(KrF)이나 불화아르곤용(ArF)용 포토레지스트는 국내 업체들도 만들고 있지만 EUV용은 개발 단계다. 양산까지 1년 이상 걸릴 전망이어서 규제가 장기화될 경우 업체의 타격이 불가피했다. 다행히 일본 정부가 작년 말부터 규제를 풀었지만 향후 EUV 도입이 확대되면서 포토레지스트의 안정적인 수급은 더욱 중요해지고 있다. 

 

EUV는 기존 ArF보다 파장 길이가 14분의 1에 불과해 세밀한 회로 구현이 가능하다. 10나노 미만의 초미세 공정을 실현하며 고성능 반도체 생산이 가능하다. 업계는 수년 안으로 7나노 이하 EUV가 큰 비중을 차지할 것으로 보고 있다.

 

삼성전자는 파운드리 업체 중 처음으로 EUV 공정을 도입하고 있다. 최근 경기 화성캠퍼스에서 EUV 전용 라인인 'V1 라인'을 갖추고 가동에 돌입했다. SK하이닉스는 올해 하반기 완공 예정인 경기 이천 M16에 EUV 전용 라인을 구축한다.

 

 










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