[더구루=정등용 기자] 일본 반도체 제조장비 업체 도와(Towa) 주식이 주목 받고 있다. AI(인공지능) 붐에 더해 삼성전자와 SK하이닉스 등이 주요 고객사로 알려지면서 주가도 상승 흐름이다.

8일 일본 도쿄증권거래소에 따르면 도와 주가는 반도체 설계 고도화로 고성능 칩 수요가 증가하면서 1년 전보다 5배 가까이 상승했다. 

리서치 회사 테크인사이트(TechInsights) 자료를 보면 도와는 전세계 칩 몰딩 장비 시장의 3분의2를 점유하고 있다. 몰딩은 반도체 제조 후공정 중 하나로 웨이퍼에서 잘라낸 칩을 수지(樹脂)로 밀봉하는 공정이다. 도와는 이 공정에 사용되는 몰딩 장비와 금형을 취급한다.

현재 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지 등 글로벌 반도체 기업들이 도와의 압축 몰딩 장비를 구매하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 지난해 여름부터 총 22대의 기계를 주문했다. 장비 한 대당 가격은 약 3억 엔(약 26억원)에 이르며, 일부 장비는 매출 총이익률이 50%가 넘는다.

오카다 히로카즈 도와 사장은 현지 언론과 인터뷰에서 “우리 고객들은 우리 기술 없이 생성형 AI용 하이엔드 칩을 만들 수 없다고 말한다”며 “하이엔드 칩용 몰딩 기계의 경우 거의 100%의 시장 점유율을 차지하고 있다”고 말했다.

내년부터는 고대역폭 메모리 칩의 본격적인 생산이 예상된다. 또한 몰딩 비용을 절반으로 줄이고 처리 속도를 두 배로 높이는 차기 제품도 준비 중에 있다. 이 제품은 개발이 거의 완료돼 테스트 절차를 거쳐 오는 2028년부터 양산될 전망이다.

도와는 오는 2032년까지 연간 매출을 두 배로 늘려 100억 엔(약 890억원)씩 성장시키겠다는 각오다. 이를 위해 약 750억 엔(약 6685억원)의 추가 수익 창출이 필요한데, 도와는 생산 능력을 확장하는 방안을 고려하고 있다.

오카다 사장은 “우리는 경쟁을 위해 가격을 낮춰야 하는 시장에는 관심이 없다”며 “가격을 상쇄하는 것 이상의 성과를 낼 수 있는 기술을 제공하고자 한다”고 강조했다.

지난 1979년 설립된 도와는 현재 널리 사용되고 있는 마일스톤 칩 실란트 기술을 개발했다. 특히 수지에 칩 다이를 담그는 기술과 관련한 특허를 보유하고 있다. 이는 컴파운드를 붓는 것보다 재료를 덜 사용하고 칩 패키지를 더 얇게 생산할 수 있다.

연간 매출액은 2022 회계연도(2022년 4월~20223년 3월) 기준 약 540억 엔(약 4800억원)에 달한다. 몰딩 장치에서는 같은 해 글로벌 시장 점유율 66%(1위)를 차지하는 등 입지가 탄탄하다.