[더구루=홍성환 기자] 전 세계적으로 반도체 공급난이 장기화되는 가운데 우리 정부가 영국과 공동으로 대응 방안을 모색한다. 반도체 공급망을 다각화해 중장기적으로 수급 리스크를 줄이기 위한 의도로 풀이된다.
7일 영국 국제통상부(DIT)에 따르면 이날 영국 런던을 방문한 여한구 산업통상자원부 통상교섭본부장은 앤마리 트레블리안 DIT 장관과 만나 반도체 공급망 강화를 위한 협정을 체결할 예정이다.
전 세계 반도체 수요 급증에 따른 공급망 불안으로 반도체 부족 사태가 장기화하고 있다. 미국 상무부가 작년 11월 반도체 제조와 수요 기업 150곳을 대상으로 설문조사한 결과, 2019년 40일에 달했던 자동차 회사의 반도체 칩 평균 재고량은 지난해 3~5일치로 떨어졌다.
지난해 반도체 칩 평균 수요가 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산 이전인 2019년보다 17% 증가했는데, 전염병 대유행으로 반도체 공급망이 불안정한 상황에서 수요가 급증하다 보니 수급 불일치 현상이 확대됐다.
특히 △자동차에 많이 사용되는 레거시 로직칩 △전력 관리·이미지센서·무선 주파수에 활용되는 아날로그칩 △센서와 스위치에 쓰이는 광전자 칩 등에서 병목현상이 심각한 것으로 나타났다.
또 우리 정부와 영국은 지난해 초 발효된 양국의 자유무역협정(FTA)과 관련해 개선 협상 계획을 논의할 예정이다.
트레블리안 장관은 "이는 영국이 세계에서 가장 큰 경제권인 인도-태평양 지역과의 유대 관계를 강화하기 위한 것"이라고 전했다.
한편, 여한구 본부장은 영국 및 국제기구와의 통상협력 강화를 위해 7∼10일 런던과 스위스 제네바를 방문한다. 7∼8일 런던에서 한-영국 FTA 발효 1년 차를 기념해 통상장관 간 '제1차 한-영 FTA 무역위원회'를 개최한다.
이어 9∼10일 제네바에서 △세계무역기구(WTO) △국제표준화기구(ISO) △유엔무역개발회의(UNCTAD) △국제무역센터(ITC) 등 주요 국제기구와 다자통상질서 복원·국제표준 협력 방안 등을 협의한다.
