[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 글로벌 반도체 설계 자동화(EDA)업체 시놉시스의 툴을 도입한다. 미세 공정에 최적화된 툴을 활용해 차세대 제품을 개발하고 시스템 반도체 시장을 공략한다.
시놉시스는 지난 24일(현지시간) "삼성전자 시스템LSI사업부에 프라임쉴드(PrimeShield)를 배포했다"고 밝혔다. 프라임쉴드는 시놉시스가 개발한 시스템 반도체 설계 툴이다. 머신러닝 기반 알고리즘이 적용돼 빠른 설계를 돕는다.
삼성전자는 프라임쉴드를 5세대(5G) 이동통신과 모바일, 차량용 등 차세대 제품 설계에 쓴다. 미세공정에 특화돼 고성능 칩 설계를 가속화할 것으로 기대된다.
시놉시스는 EDA 소프트웨어 분야 선두 회사다. EDA 툴은 중앙처리장치(CPU)와 애플리케이션프로세서(AP) 등 정보통신(IT) 기기에서 두뇌 역할을 하는 프로세서, 정보 저장·처리를 하는 메모리 등을 설계할 때 활용된다.
삼성전자는 시놉시스의 툴을 받아 5나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 극자외선(EUV) 공정 기반 CPU 개발에 나선다. 차량용 시스템 안전기준인 에이실(ASIL)을 충족하는 반도체를 양산하는 과정에서도 시놉시스의 툴을 썼다. 이와 함께 삼성전자의 세이프 클라우드(SAFE-Cloud)에 시놉시스의 솔루션을 추가해 팹리스 고객사들의 설계 검증을 지원하고 있다.
삼성전자는 시놉시스와의 협력을 확대해 시스템 반도체 시장에서 점유율을 높인다. 삼성전자는 2030년까지 시스템 반도체 1위를 목표로 내걸고 첨단 공정 기반의 칩을 선보이고 있다. 올 초 5세대 통신(5G) 모뎀과 AP를 통합한 '엑시노스 2100'를 공개하고 엑시노스 성능을 높여왔다. 5G 통신용 무선주파수집적회로(RFIC) 반도체에도 초미세 공정을 적용했다. RFIC 반도체를 양산할 수 있는 8나노 무선주파수(RF) 반도체 파운드리 공정 개발을 마쳤다.
설비 투자 규모도 131조원에서 171조원으로 증액했다. 경기 평택 3라인을 내년 하반기까지 완공하고 EUV 기술이 적용된 14나노 D램과 5나노 로직 제품을 생산한다. 미국 오스틴에 170억 달러(약 20조원) 규모의 투자도 검토하고 있다.
김일룡 삼성전자 시스템LSI 기반설계실 상무는 "시놉시스와의 광범위한 협력으로 양사의 기술을 활용하고 더 강력한 성능과 전력을 달성할 수 있을 것"이라고 밝혔다.
