[더구루=정예린 기자] 독일 폭스바겐이 오는 7월을 반도체 공급난의 분수령으로 내다봤다. 최대 고비를 겪은 뒤 3분기부터는 점차 완화될 것이라는 전망이다. 장기적인 관점에서 자체 조달 및 파트너십 체결도 추진한다. 

15일 업계에 따르면 무라트 악셀 폭스바겐그룹 구매총괄은 최근 독일 경제전문지 한델스블랏트와의 인터뷰에서 반도체 부족 사태와 관련해 "향후 6주 정도가 가장 힘든 시기가 될 것"이라고 밝혔다.

악셀 구매총괄은 "3분기부터 공급 상황이 다소 개선될 것"이라면서도 "새로운 칩 생산능력이 구축될 때까지는 최대 2년이 걸리는 만큼 당분간은 반도체 수급이 긴장 상태를 유지할 것"이라고 덧붙였다. 

특히 현재 반도체 병목현상은 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)발 IT 수요 급증이 큰 영향을 미쳤지만 종식 이후에도 계속될 것으로 전망했다. 악셀 구매총괄은 "코로나19가 종식되고 부족 사태가 개선되면 긴장을 풀겠지만 여기에는 다른 구조적인 원인이 있다"며 "전기화와 디지털화 추세로 인해 전 세계적에서 칩에 대한 높은 수요는 지속될 것"이라고 강조했다. 

폭스바겐은 반도체 재고 부족으로 올해 약 10만 대 이상의 자동차를 생산하지 못하는 등 직격탄을 맞았다. 주요 부품의 원활한 수급이 불가능해지자 감산 조치에 공장 셧다운까지 실시하며 백기를 들었다. 

반도체 품귀현상이 또 발생할 수 있다고 판단, 안정적인 공급망 구축을 위해 협력사를 통하지 않고 직접 구매하거나 배터리처럼 개발 초기부터 전략적 파트너십 관계를 맺고 협업하는 방안을 모색하고 있다. 폭스바겐은 올 1월에도 구매 부서 산하에 ‘반도체 태스크포스(TF)팀’을 구성하고 반도체 제조사와 개별 접촉해 직접 구매를 위한 협상 테이블도 꾸린 바 있다. <본보 2021년 1월 26일 참고 車 반도체 재고 부족에 폭스바겐, TF 가동…삼성·SK하이닉스 등 접촉>

악셀 구매총괄은 "TSMC와 같은 칩 제조사와 공급 계약을 체결한 것은 아니지만 관련 방안을 논의하고 있으며 칩 기술 개발에도 참여할 수 있는 지 살펴보고 있다"며 "자동차 제조사, 부품 공급사, 칩 제조사 간 삼각 협정이 마련될 수도 있다"고 전했다. 

그는 공급사와의 협력은 "더 이상 개별 모델이 아닌 더 긴 기간과 여러 제품의 수명주기에 걸쳐 실행돼 전략적 파트너십과 동맹으로 확장될 것"이라며 "폭스바겐은 과거 비용을 줄이는 데만 집중할 뿐 장기 파트너십을 맺거나 하지 않았지만 향후에는 강점으로 자리잡을 것"이라고 설명했다. 

폭스바겐은 반도체 재고 저점에 대비해 다양한 전략을 세우고 있다. 우선 그룹 내에서 긴급한 제조 라인에 우선 투입하는 등 칩 배포 최적화에 집중한다. 장기적으로는 칩 저장 공간을 확대할 계획이다.