[더구루=홍성일 기자] 퀄컴의 차세대 주력 애플리케이션프로세서(AP) SM8450의 정보가 일부 공개됐다. 업계에서는 해당 칩셋이 삼성전자에서 생산할 것으로 보고 있다.
유명 IT 팁스터인 에반블라스는 3일(현지시간) 트위터를 통해 퀄컴의 차세대 칩셋에 대한 정보를 공개했다. 퀄컴을 해당 칩셋을 테스트 중이며 코드명은 와이피오(Waipio)다.
에반 블라스는 "SM8450은 퀄컴의 차세대 프리미엄 SoC(시스템온칩)"이라며 "스냅드래곤 X65 5G 모뎀-RF 시스템이 통합돼 있다"고 설명했다. 또한 "4나노미터(nm) 미세 공정에서 생산될 것"이라고 덧붙였다.
SM8450은 퀄컴 크라이오780 중앙처리장치(CPU)가 탑재되며 △퀄컴 아드레노 730 그래픽처리장치(GPU) △새로운 이미지처리장치(ISP)인 '퀄컴 스펙트라 680' △비디오처리장치(VPU) '아드레노 665' △디스플레이처리장치(DPU) '아드레노 1195' 등이 포함됐다.
퀄컴의 차세대 SoC의 정보가 유출된 가운데 향후 해당 칩셋을 어느 회사가 생산하게 될지도 관심을 받고 있다. 올해 초부터 업계에서는 삼성전자가 퀄컴의 차세대 프리미엄 칩셋도 생산할 것 유력하다고 보고 있다.
무엇보다 SM8450에 탑재될 5G 모뎀인 스냅드래곤 X65을 삼성전자가 생산하고 있다는 점이 크게 작용한 것으로 보인다. 이미 자사의 5G 모뎀을 4나노미터 공정에서 생산하고 있는만큼 차세대 SoC도 삼성이 생산할 것이라는 주장이다. 스냅드래곤 X65은 올 하반기 출시될 최신 5G 스마트폰에서 부터 장착될 예정이다.
업계 관계자는 "5G 모뎀칩에 이어 차세대 SoC도 삼성전자가 수주하게 된다면 글로벌 파운드리 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것"이라면서도 "결국 수율 확보가 관건이 될 것"이라고 말했다.
