[더구루=홍성일 기자] 엔비디아와 AMD의 차세대 그래픽 카드의 성능이 2배 이상 강력해질 것이라는 주장이 제기됐다. 

IT정보 팁스터인 '코파이트7키미(kopite7kimi)'는 23일(현지시간) 트위터를 통해 엔비디아와 AMD의 차세대 그래픽카드가 5nm(나노미터) 공정에서 생산될 가능성이 크며 성능은 이전 세대모델보다 2배 이상 증가할 것이라고 주장했다.

2022년 출시될 것으로 예상되는 차세대 아키텍처는 엔비디아의 에이다 러브레이스(AD102)와 AMD의 RNDA 3(나비 3X) 등이다. 또한 엔비디아는 2024년 출시될 차세대 그래픽 카드에 적용될 후퍼(GH202) 아키텍처도 개발 중이다. kopite7kimi는 후퍼 아키텍처 등 차세대 아키텍처가 적용될 경우 단일 그래픽 카드의 연산속도가 최대 100 테라플롭스가 될 것이라고 전망했다. 현재 출시된 엔비디아의 RTX 3090가 35.7 테라플롭스의 연산 능력을 지니고 있는 것을 생각해보면 3배 가까이 연산속도가 증가하는 것이다. 

코파이트7키미는 각 아키텍처 별로도 성능 향상의 차이가 있을 것이라고 밝혔다. 엔비디아의 에이다 러브레이스의 경우 기존 암페어 아키텍처 대비 2.2배 성능향상이 예상되는 반면 후퍼의 경우 3배의 성능 향상이 예상된다고 덧붙였다. AMD의 RDNA 3의 경우 암페어 대비 2.5배 이상의 성능향상이 기대된다고 밝혔다. 이는 설계의 차이로 AMD는 라이젠 CPU의 성공을 이끌었던 MCM(Multi Chip Module)를 RNDA 3에 적용한다. MCM 설계는 다수의 코어를 한 개의 패키지로 구성하는 방식을 말한다. AMD는 MCM을 라이젠 CPU에 적용했고 인텔의 CPU보다 많은 코어를 장착해 성능을 끌어올릴 수 있었다. 

업계에서는 AMD의 MCM 설계 적용으로 차세대 그래픽 카드 성능에서 라데온이 지포스를 앞지르는 상황이 벌어질 것으로 전망했다. 엔비디아는 차세대 그래픽 카드를 에이다 러브레이스 아키텍처를 기반으로 출시한 이후 후퍼로 넘어갈 계획이다.

이에 엔비디아가 암페어 아키텍처에 3배 이상의 성능을 자랑하는 후퍼 아키텍처 라인업으로 계획보다 빠르게 전환하려 할 것 가능성이 있다고 전망했다. 

업계 관계자는 "AMD가 RDNA 3 아키텍처 기반 그래픽 카드를 2022년 이내에 출시할 계획인 반면 엔비디아의 경우 후퍼를 2024년 출시할 계획"이라며 "엔비디아가 에이다 러브레이스의 열세를 만회하기 위해 후퍼를 빠르게 꺼내들 가능성도 있다"라고 말했다.