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  • LG전자, 伊 재활용 컨소시엄과 전자폐기물 파트너십

    • 2025-08-09 07:30
    • 정예린 기자
  • [단독] 삼성, '한화세미텍과 中 특허 ' 반도체 장비 공급망 다변화...7월 中서 752건 확보

    • 2025-08-08 15:20
    • 정예린 기자
  • 글로벌파운드리스·NXP, 中 파운드리와 협력 강화…'중국 제조' 전략 가속화

    • 2025-08-08 11:10
    • 길소연 기자
  • 삼성전자, 인도 SSD 유통망 강화...현지 네트워크·마케팅 역량 갖춘 파트너 확보

    • 2025-08-08 08:34
    • 정예린 기자
  • 텍사스인스트루먼트 6만개 제품군 대규모 가격 인상…아날로그 칩 '줄인상' 예고

    • 2025-08-07 14:19
    • 홍성일 기자
  • 고성능 AI·서버용 칩렛 혁신 'UCIe 3.0' 공개…삼성·SK하이닉스 멀티칩 확장 가능

    • 2025-08-07 11:36
    • 정예린 기자
  • "웨어러블 한계 넘었다" 삼성전자 갤럭시 워치8 '손목 위 주치의'로 진화

    • 2025-08-07 10:30
    • 김예지 기자
  • 삼성전자 美 반도체 직원 '주 5일 출첵' 의무화...'커피 배징' 대응 강화

    • 2025-08-07 09:05
    • 정예린 기자
  • [단독] SK하이닉스·샌디스크 'HBF 동맹' 결성...AI용 차세대 메모리 표준화 맞손

    • 2025-08-07 07:06
    • 오소영 기자
  • LS에코에너지, 베트남 전선 공급 경쟁 현지 기업에 '분루'...중·저압 경쟁력 '과제'

    • 2025-08-06 10:38
    • 정예린 기자
  • '美 거점 구축' 케이씨텍, 반도체소재 공급 추진…인텔·글로벌파운드리 정조준

    • 2025-08-06 09:56
    • 정예린 기자
  • 스카이칩스·제엠제코 등 韓 반도체 기술 기업, 中 옌청 진출 가능성 타진

    • 2025-08-05 17:22
    • 정예린 기자
  • '삼성전자 겨냥' 홍콩 물류 회사 OOCL 맞소송 '새 국면'

    • 2025-08-05 15:54
    • 오소영 기자
  • LG디스플레이 'AX 혁신 원년' 선언… 시간·비용↓, 생산성 30%↑ 목표

    • 2025-08-05 11:00
    • 김예지 기자
  • LG전자 '중국 최초' 글로벌 무선 센싱 대회 개최…미래 기술 선점 가속

    • 2025-08-05 10:38
    • 정예린 기자
  • 삼성그룹, 화웨이 이어 亞 브랜드 '2위'…中 GY브랜드 조사 발표

    • 2025-08-04 14:55
    • 홍성일 기자
  • '페이페이·골프장 예약까지' 삼성 월렛, 日 디지털 지갑 시장 공략 박차

    • 2025-08-04 13:33
    • 김예지 기자
  • LG전자, 방글라데시 HVAC 사업 확대...란콘그룹 유통망 활용

    • 2025-08-04 10:50
    • 김예지 기자
  • LG전자, 페루 신공항에 에어컨 500대↑ 공급....글로벌 사우스 B2B '쾌속 질주'

    • 2025-08-04 07:17
    • 김예지 기자
  • 삼성전자, 호찌민시 표창 수상…베트남 경제 기여 공식 인정받아

    • 2025-08-03 07:30
    • 정예린 기자
  • 키옥시아, 자동차용 UFS 4.1 임베디드 메모리 샘플링

    • 2025-08-01 16:12
    • 홍성일 기자
  • 파크시스템스 "독일 반도체 검사장비 기업 투자…추가 인수 추진"

    • 2025-08-01 12:51
    • 정등용 기자
  • "내년 CoWoS 패키징 웨이퍼 수요 100만개 전망…엔비디아 비중 60%"

    • 2025-08-01 09:55
    • 길소연 기자
  • 팀 쿡 애플 CEO "AI 기업 인수·합병 가능성 열려 있다"

    • 2025-08-01 08:50
    • 정등용 기자
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