TSMC, AI칩 발열 잡는 '실리콘 포토닉스' 생산라인 6월 완공

첨단 패키징 기술 'CPO' 생산라인 구축
하반기 생산 개시하고 내년 대량 양산
'엔비디아·브로드컴 요청…AI 칩 성능 극대화

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