첨단 패키징 기술 'CPO' 생산라인 구축
하반기 생산 개시하고 내년 대량 양산
'엔비디아·브로드컴 요청…AI 칩 성능 극대화
[더구루=정예린 기자] 대만 TSMC가 올 하반기 인공지능(AI) 반도체 발열 문제를 해결할 차세대 반도체 기술로 주목받고 있는 '실리콘 포토닉스' 기반 패키징 생산에 착수한다. 엔비디아와 브로드컴을 첫 고객으로 확보한 TSMC는 첨단 패키징 역량 확보에 집중하며 시장 주도권을 강화할 방침이다.
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