[더구루=정예린 기자] 대만 반도체 패키징·테스트(OSAT) 업체 '실리콘웨어'가 디스플레이 패널 제조사 '이노룩스' 공장을 인수하며 생산거점 확대에 나섰다. 인공지능(AI) 반도체 패키징 수요 증가에 대응하기 위해 설비를 선점, 고부가 공정 수주 경쟁력이 강화될 것으로 예상된다.

29일 대만증권거래소에 따르면 'ASE 테크놀로지 홀딩스(이하 ASE)'는 지난 24일(현지시간) 자회사 '실리콘웨어'가 이노룩스로부터 타이난시 신시구 남부과학단지 내 공장 및 부대시설을 63억2500만 대만달러에 취득한다고 공시했다. 해당 자산은 건물 면적 약 4만2098.35평 규모로, 영업 및 생산 운영을 위한 용도로 활용된다.

같은 날 이노룩스도 자산 처분 공시를 통해 거래 사실을 밝혔다. 이노룩스는 이번 매각으로 약 58억 대만달러의 처분 이익이 발생할 것으로 보고 이를 운영 자금과 향후 사업 재원으로 활용할 계획이라고 설명했다.

실리콘웨어는 별도로 3억4300만 대만달러를 투입해 중부과학단지 얼린(二林) 단지 내 전용 구역 토지 사용권도 확보했다. 해당 자산은 20년 임대 형태로 취득됐으며 생산시설 확장과 운영 수요 대응을 위한 기반 확보 차원이다.

실리콘웨어가 확보한 이노룩스의 남부과학단지 공장은 기존 반도체 클러스터와 인접해 인력과 협력사 활용 측면에서 효율성이 높은 입지로 평가된다. 신규 부지 개발 대비 투자 기간을 단축하고 설비 전환을 통해 비교적 빠르게 생산라인을 구축할 수 있는 점도 특징이다.

이번 인수는 AI 반도체 확산으로 고성능 패키징 수요가 급증하는 상황과 맞물린다. 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 칩은 2.5D·3D 패키징, 칩렛 구조 등 고난도 후공정 기술이 요구되면서 기존 대비 더 많은 설비와 공간을 필요로 하기 때문이다. 또 선제적인 생산능력 확보가 수주 경쟁력과 직결되는 구조가 형성되고 있다.

특히 ASE와 실리콘웨어는 글로벌 후공정 시장에서 TSMC 등 폭발적으로 증가하고 있는 주요 고객사의 AI·고성능 칩 물량에 대응해야 하는 상황이다. 패키징 공정이 성능과 수율을 좌우하는 핵심 단계로 부상하면서 기존 설비 증설을 넘어 외부 자산 인수를 통한 확장 전략이 병행되고 있다는 분석이다.

최근 반도체 후공정 업체들이 디스플레이 업황 둔화로 유휴화된 공장 자산을 확보하는 사례가 이어지고 있다. 칩모스 테크놀로지스(ChipMOS Technologies) 역시 이달 초 타이난 남부과학단지 내 이노룩스 공장 일부를 약 8억8000만 대만달러에 인수하며 생산시설을 확충한 바 있다.