[더구루=정예린 기자] 삼성전자의 파운드리 IP 생태계에 말레이시아 반도체 설계자산(IP) 전문 기업 '스카이칩(SkyeChip)'이 합류했다. 칩렛 기반 AI·서버용 반도체 설계에 필요한 핵심 인터페이스 IP가 삼성 파운드리 4나노미터(nm) 공정에서 바로 활용 가능해지면서, 삼성전자의 파운드리 수주 경쟁력과 칩렛 생태계 구축 전략이 한 단계 강화될 것으로 기대된다.

13일 스카이칩에 따르면 회사는 자사의 'UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 3.0 기반 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 32G 물리계층(PHY) IP'를 삼성전자의 파운드리 IP 생태계 플랫폼 '삼성 파운드리 커넥트(Foundry CONNECT)'에 공식 등록했다. 해당 IP는 삼성 파운드리의 4나노급 공정(SF4X)에 맞춰 구현된 다이-투-다이(D2D) 고속 연결 설계 자산이다.

이번에 등록된 IP는 UCIe 컨소시엄이 공개한 최신 표준 'UCIe 3.0' 규격을 기반으로 설계됐다. UCIe는 서로 다른 기능을 가진 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지 안에서 고속으로 연결할 수 있도록 정의한 개방형 인터페이스 표준이다. 대형 단일 칩으로 구현하기 어려운 AI 가속기나 서버용 프로세서를 여러 개의 칩으로 나눠 구성할 때 활용된다. <본보 2025년 8월 7일 참고 고성능 AI·서버용 칩렛 혁신 'UCIe 3.0' 공개…삼성·SK하이닉스 멀티칩 확장 가능>

스카이칩의 PHY IP는 이러한 UCIe 3.0 표준을 실제 회로로 구현한 것이 특징이다. 칩렛을 남·북, 동·서 방향으로 유연하게 배치할 수 있도록 설계돼, 복잡한 시스템온칩(SoC) 구조에서도 설계 자유도를 높일 수 있다.

칩렛 간 데이터는 초당 32GT(기가트랜스퍼)급 속도로 주고받도록 구현됐다. 고속 데이터 전송 환경에서도 신호 무결성과 안정성을 유지하도록 설계돼 대규모 연산이 필요한 AI·서버용 반도체에 적용할 수 있다.

삼성 파운드리 커넥트는 삼성전자가 파운드리 고객을 위해 운영하는 공식 IP 생태계 플랫폼이다. 공정 호환성과 설계 검증이 완료된 IP를 고객이 직접 탐색·평가·도입할 수 있도록 연계, 설계부터 양산까지 이어지는 개발 과정의 진입 장벽을 낮추는 역할을 한다.

스카이칩 IP가 파운드리 커넥트에 등록됐다는 것은 삼성 파운드리 공정에서 UCIe 3.0 기반 칩렛 설계를 바로 시작할 수 있는 설계 자산이 공식적으로 확보됐다는 의미다. 삼성 파운드리는 칩렛 설계에 필요한 인터페이스 IP를 생태계 차원에서 보강하며 파운드리 서비스 범위를 확장하고 있다.

스카이칩의 합류는 삼성전자가 추진 중인 ‘공정+IP+패키징’을 묶은 플랫폼형 파운드리 전략이 실제 설계 자산 확보 단계로 진입했음을 보여준다. 칩렛 구조가 AI·서버용 반도체에서 사실상 표준 설계 방식으로 자리 잡고 있는 가운데 삼성 파운드리는 UCIe 3.0 기반 인터페이스 IP를 공식 생태계에 편입하며 칩렛 기반 설계를 검토하는 고객에게 삼성 공정에서도 바로 활용할 수 있는 설계 선택지를 제시할 수 있게 됐다.

2019년 설립된 스카이칩은 반도체 IP 전문 기업으로, 고속 인터페이스와 칩렛 연결 기술을 중심으로 설계 자산을 제공하고 있다. 말레이시아 페낭에 본사를 두고 AI, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅 시장을 겨냥한 인터페이스 IP를 주력으로 개발해 왔다.