[더구루=오소영 기자] 삼성전자가 '역대 최고' 연간 매출을 올리며 고대역폭메모리(HBM) 시장 판도를 바꾸겠다는 자신감을 내비쳤다. 내달 HBM4를 출하해 고객사에 본격 공급하고, 올해 HBM 사업 매출을 3배 이상 끌어올릴 것으로 전망했다. 신사업인 휴머노이드 로봇 사업에서도 성과가 가시화될 것이란 기대도 감추지 않았다.

박순철 삼성전자 최고재무책임자(CFO)는 29일 열린 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "주주 여러분들의 변함없는 관심과 응원에 힘입어 하반기는 저희가 약속드린 대로 턴라운드를 기록해 당사는 역대 최대 매출액을 달성했다"고 밝혔다. 이어 "HBM4와 GDDR7 등 글로벌 경쟁력을 갖춘 제품 개발로 고객으로부터 '삼성이 돌아왔다'는 평가를 받고 있다"고 전했다.

삼성전자의 자신감은 HBM에서 비롯된다. 올해 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 증가할 전망이다. 주요 고객사의 수요가 이미 공급 능력을 웃돌고 있으며, 2027년 물량을 놓고도 협상이 진행 중이라는 설명이다.

삼성전자는 단기적으로 HBM3E 공급을 확대하는 동시에 내달 엔비디아향 HBM4 출하에 나선다. 삼성전자는 "HBM4는 재설계 없이 작년에 샘플을 공급한 이후 순조롭게 고객 평가 진행 중"이라며 "이미 정상적으로 HBM4 제품을 양산 투입해 생산이 이뤄지고 있고, 주요 고객사의 요청에 따라 2월부터 최상위 속도 11.7Gbps 제품을 포함한 HBM4 물량의 양산 출하가 예정돼 있다"고 설명했다.

미래 기술 확보에도 박차를 가한다. 삼성전자는 HBM 패키지 기술인 하이브리드 본딩과 관련 고객사와 기술 협의에 착수했으며 7세대 제품인 HBM4E부터 일부 적용할 예정이다. 올해 하반기부터 고객사별 맞춤형인 '커스텀 HBM'의 웨이퍼 초도 투입을 시작하고, 16단 적층 기술을 확보해 수요 발생 시 즉각 양산할 수 있는 체제를 갖췄다.

올해에도 AI 연계 수요가 견조할 것으로 예상되며 삼성전자는 설비투자를 확대할 계획이다. 삼성전자는 "지난 4분기 시설투자는 20조4000억원으로 전분기 대비 11조2000억원이 증가했다"며 "반도체(DS)가 19조원이었다"고 설명했다. 이어 "올해는 전년 대비 상당 수준 증가할 계획"이라며 "그동안 선제적인 투자를 통해 신규 팹 및 클린룸 공간을 확보해왔기 때문에 해당 공간을 활용하기 위한 투자가 증가할 예정"이라고 부연했다.

파운드리 사업에서도 선단 공정을 중심으로 수익성을 강화한다. 삼성전자는 "2나노 2세대 공정은 하반기 양산을 목표로 수율과 성능 목표를 달성하며 개발이 순조롭게 진행 중"이라며 "주요 고객사들과 성능·전력·면적(PPA) 평가와 테스트 칩 협업을 병행하고 있다"고 밝혔다. 14나노 공정에 대해서는 "2029년 양산을 목표로 주요 마일스톤을 계획대로 달성 중이며, 내년 하반기에는 표준 설계 키트(PDK) 버전 1.0을 고객사에 배포해 설계 착수와 생태계 구축을 본격화할 계획"이라고 덧붙였다.

미래 먹거리로 꼽히는 로봇 사업도 본궤도에 올린다. 삼성전자는 "미래 대비 측면에서 휴머노이드 로봇 사업에 대해서도 성과를 내도록 할 것"며 "디바이스경험(DX) 사업 부문에서는 AI 적용 제품군을 확대하겠다"고 말했다.

한편, 삼성전자는 지난해 연결 기준 매출 333조6059억원, 영업이익 43조6011억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 10.9% 증가해 역대 최대였고, 영업이익은 33.2% 뛰었다.  순이익은 45조2068억원으로 31.2% 늘었다.

4분기 수익성도 개선됐다. 지난해 4분기 매출은 93조8374억원으로 전년 동기 대비 23.6% 증가했다. 영업이익은 무려 209.2%나 폭등해 20조737억원으로 집계됐다.