[더구루=김은비 기자] IBM과 도쿄일렉트론(TEL)이 차세대 반도체 기술 공동 개발을 위해 맞손을 잡았다. 생성형 인공지능(AI) 시장이 급속도로 발전하는 가운데 이에 대응할 수 있는 새로운 반도체 아키텍처 개발에 속도를 내기위해 힘을 합친다.
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