[더구루=길소연 기자] 올해 해상풍력선 발주가 봇물 터지듯 쏟아질 전망이다. 이미 선주들은 해상 풍력 발전 단지 조성을 위한 신조선에 많이 투자하고 있지만, 지금보다 더 많은 용량이 필요해 추가 발주가 예상된다. ◇해상풍력 투자 지속 …최대 10조원 규모 17일 영국 조선해운시황 전문기관인 클락슨리서치에 따르면 올해 해상풍력의 성장을 토대로 해운 투자가 빠른 속도로 이뤄지고 있다. 칼럼 케네디(Calum Kennedy) 애널리스트는 "작년에 28척의 풍력터빈설치선(WTIV)과 24척의 커미셔닝/서비스 운영 선박(C/SOV)이 계약되면서 상당한 해상 풍력 관련 주문을 기록했다"며 "총 계약 금액은 66억 달러(약 8조원)로 전체 해양 신조 투자의 59%를 차지했다"고 밝혔다. 이러한 추세는 올해도 계속된다. 이미 5대의 WTIV, 10대의 C/SOV, 23대의 승무원 이송 선박(CTV)이 주문됐다. 일부 기업에서는 최대 연간 78억 달러(약 9조9600억원) 규모의 신규 투자도 관측된다. 케네디는 "프로젝트 특성을 충족하기 위해 새로운 선박 용량에 대한 지속적인 투자가 필요하다"며 "올해 19개국에서 2030년 말까지 34개국이 수용할 수 있는 WTIV이 개발
[더구루=길소연 기자] 국내 중견 해운사인 남성해운이 싱가포르 해운사와 손잡고 국내에서 해상풍력선 사업에 나선다. 싱가포르 마르코폴로마린은 11일(현지시간) 남성해운과 한국에서 해상풍력선을 운영하는 것을 주요 골자로 한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 MOU에는 해상풍력발전 엔지니어링, 조달 및 건설(EPC) 전문기업 하에너지(HA-Energy)도 참여한다. 이들은 승무원 이송 선박(CTV), 해상풍력 서비스 운영 지원선(SOV), 해상풍력건설지원(CSOV)와 같은 적절한 지원 선박을 소유, 운영해 이 지역에서 성장하는 해상 풍력 시장에 서비스를 제공하기 위해 협력한다. 마르코폴로마린이 한국에서 해상 풍력 파트너십을 확보한 이유는 한국이 해상 풍력 프로젝트 중 일부를 보유하고 있어서다. 전 세계적으로 가장 큰 해상 풍력 프로젝트 중 일부를 보유한 한국은 2050년까지 순 탄소 배출량 제로를 달성을 목표로 한다. 최신 정책 개정에 따라 해상 풍력 발전 용량 목표가 현재 12GW에서 증가하는 등 재생 에너지에 대한 설치 용량 목표가 증가한다. 2030년까지 18-20GW로 증가한다. 1953년에 설립된 남성해운은 1.5GW 고정 바닥 풍력 터빈 추진 프로젝트
[더구루=길소연 기자] 소형모듈원자로(Small Modular Reactor, SMR) 사업에 뛰어든 영국 항공기 엔진 제작업체 롤스로이스가 SMR 시제품 부품을 제작하고 테스트하는 센터를 설립했다. 저렴한 비용으로 수백만 가구에 전력을 공급할 수 있는 SMR 개발이 가속화된다. [유료기사코드] 21일 업계에 따르면 롤스로이스는 잉글랜드 사우스요크셔주 셰필드에 위치한 셰필드대학교 내 센터를 설립해 SMR 시제품 모듈 제조 및 테스트한다. 롤스로이스는 셰필드대학교와 1500만 파운드(약 260억원) 규모의 계약을 맺고 대학교의 첨단제조연구센터 팩토리 2050(Factory 2050) 시설 내에 들어설 롤스로이스 SMR 모듈 개발 시설을 마련했다. 롤스로이스는 새로운 시설에서 SMR 발전소에 조립될 개별 모듈의 작동 시제품을 생산할 예정이다. 그런 다음 회사가 대량으로 생산할 수 있도록 효율적이고 반복 가능한 프로세스를 모색한다. 계약 초기 단계로 롤스로이스는 올 연말까지 270만 파운드(약 47억원)을 들여 3개의 시제품 모듈을 생산한다. 빅토리아 스콧(Victoria Scott) 롤스로이스 SMR 수석 제조 엔지니어는 "셰필드대학교 시설에서 프로토타입 모듈을
[더구루=정예린 기자] 글로벌 반도체 기업들이 한 자리에 모여 차세대 기술을 논의한다. 오는 3분기 출시 예정인 최신 칩셋부터 인공지능(AI) 솔루션까지 공개, 반도체 산업의 미래를 제시한다. [유료기사코드] 21일 반도체 업계 컨퍼런스 '핫칩스(Hot Chips) 2024'에 따르면 오는 8월 미국 실리콘밸리에서 열리는 올해 행사에는 AMD, 인텔, 엔비디아, 퀄컴, IBM, SK하이닉스 등이 참석한다. 컨퍼런스 기간 각 기업 전문가들이 각기 다른 주제로 발표할 예정이다. 가장 많은 세션을 준비한 기업은 AMD와 인텔이다. 먼저 AMD는 오는 3분기 출시 예정인 젠(Zen)5 아키텍처 기반 중앙처리장치(CPU) 세부 스펙을 공개할 전망이다. 젠5 아키텍처의 첫 공식 데뷔는 내달 대만에서 열리는 '컴퓨텍스 2024'에서 이뤄질 것으로 예상되나 기술적 아키텍처 사양 등은 핫칩스에서 발표하는 방안이 유력하다. 젠5 아키텍처는 TSMC의 4나노 공정 기반으로 생산돼 표준 디자인으로 활용된다. AMD는 젠5가 △젠4 대비 향상된 성능과 효율성 △통합 AI·머신러닝 최적화 등의 특성을 갖췄다고 자신했었다. 젠5는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 가속처