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아시아·퍼시픽
'부르는게 값' TSMC, 3나노·CoWoS 가격 천정부지 솟을듯
[더구루=정예린 기자] 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 'TSMC'가 첨단 공정 칩과 패키징 가격을 잇따라 인상한다. 인공지능(AI)향 반도체 수요가 급증하며 공급망 핵심 '키'를 쥔 TSMC가 부르는 게 값이 됐다. [유료기사코드] 1일 대만 공상시보에 따르면 이 매체는 최근 모건스탠리, 유니프레지던트증권 등의 보고서를 인용해 TSMC가 내년 3나노미터(nm) 공정과 자체 개발한 첨단 후공정 기술 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)' 가격을 올릴 것이라고 보도했다. 3나노 공정 가격은 5% 이상, CoWoS는 약 10~20% 상승할 것으로 예상된다. TSMC의 가격 인상설(說)은 지속적으로 제기돼 왔다. 지난 7월에도 TSMC가 내년 전 응용처에 걸쳐 웨이퍼 가격을 인상할 것이라는 전망이 나온 바 있다. 당시 모건스탠리는 투자자들에 보낸 메모에서 TSMC가 고성능컴퓨팅(HPC)부터 가전제품용 칩까지 가격을 최대 10% 올릴 수 있다고 내다봤다. CoWoS 가격도 향후 2년간 약 20% 오를 수 있다고 전망했다. <본보 2024년 7월 11일 참고 '없어서 못 파는' TSMC, 내년 웨이퍼 가격 10% 인상 전망> AI, HPC,
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미국
샘 알트만 오픈AI CEO "컴퓨팅 자원 부족 때문에 제품 출시 늦어져"
[더구루=홍성일 기자 오픈AI 최고경영자(CEO) 샘 알트만(Sam Altman)이 컴퓨팅 자원 부족으로 제품 출시가 지연되고 있다고 토로했다. 오픈AI는 컴퓨팅 자원 확보를 위한 자체 칩 설계에 박차를 가한다는 방침이다. [유료기사코드] 샘 알트만 최고경영자(CEO)는 31일(현지시간) 영미권 최대 온라인 커뮤니티 레딧에서 진행한 'AMA(Ask Me Anything, 무엇이든 물어 보세요)'에 참가, 이용자들과 소통하는 시간을 가졌다. AMA는 질문 페이지에 이용자들이 궁금한 점을 댓글로 작성하면 답변을 달아주는 방식으로 진행된다. 이번 오픈AI AMA에는 알트만 CEO를 비롯해 케빈 웨일 최고제품책임자(CPO), 마크 첸 연구 담당 부사장 등 오픈AI의 주요 임원들이 참여했다. 오픈AI AMA에 참가한 레딧 이용자 'Alternative_Alarm_95'는 알트만 CEO에게 '고급음성모드(Advanced Voice Mode, AVM) 비전은 언제 출시되나, GPT-5는 왜 이렇게 오래 걸리냐'고 질문했다. 알트만 CEO는 "o1과 그 후속 모델을 우선하고 있다"며 "모든 모델이 상당히 복잡해져서 원하는 만큼 동시에 출시할 수 없다. 컴퓨팅 자원의 한계로
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