IBM, 캐나다로 반도체 생산 기지 확대...칩 조립·패키징에 1900억원 투자

IBM 캐나다 브로몬트 공장, 반도체 패키징 혁신 전초기지
칩 조립·테스트·패키징 R&D 투자…현지 기업과 파트너십
작년 미국-캐나다 정상회담 성과…투자 확대 가능성도

[더구루=정예린 기자] 미국 IBM이 캐나다에 신규 투자를 단행하고 반도체 연구개발(R&D) 역량을 강화한다. 미국과 캐나다 정부 간 ‘반도체 동맹’의 선봉장 역할을 수행할 전망이다. 


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