[더구루=김도담 기자] 인텔이 반도체 제조 1위 자리를 되찾기 위해 생산시설 확충에 적극적으로 나선다.
닛케이아시아는 인텔이 최첨단 칩 반도체 패키징 용량을 4배로 늘리기 위해 말레이시아 페낭에 새로운 생산시설을 설립한다고 23일 보도했다.
이 신규 공장은 인텔의 고급 3D 반도체 패키징 해외 생산시설이 될 예정이다. 닛케이는 "말레이시아가 결국 인텔의 3D 칩 패키징 부문 최대 생산 기지가 될 것"이라는 인텔 로빈 마틴 부사장의 발언을 인용, 페낭 공장 증설에 대한 인텔의 기대감을 전했다.
인텔은 또 말레이시아 쿨림에 70억 달러(약 9조원) 규모의 반도체 조립 및 테스트 공장을 추가로 건설하고 있다.
3D 반도체 패키징은 다양한 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지 안에 구성해 컴퓨팅 성능을 높이고 전력 소비를 줄인다. 인텔에 따르면 아마존, 시스코, 미국 정부 등이 인텔 3D 반도체 패키징 제품을 사용하기로 했다. 또 인텔은 개인용 컴퓨터 최신 중앙처리장치(CPU)에도 3D 반도체 패키징 기술을 적용할 계획이다.
닛케이아시아는"패키징 기술은 반도체 제조보다 기술적으로 덜 까다롭고 중요성이 떨어졌지만 더 작은 공간에 더 많은 기능을 넣는 기존 방식이 한계에 달하면서 최근 반도체 분야의 핵심 영역으로 부상했다"며 "특히 올해 AI 붐으로 인해 고급 칩 패키징에 대한 관심이 더 커졌다"고 설명했다.
프랑스 시장조사 기관 욜 인텔리전스에 따르면 지난해 443억 달러(약 60조원) 규모였던 고성능 반도체 패키징 서비스 시장은 연평균 10.6%씩 성장해 2028년 786억 달러(약 105조원)로 커질 전망이다.
이에 인텔은 자사 파운드리(위탁생산)를 이용하지 않는 기업에게도 칩 패키징 서비스를 제공하기로 하는 등 적극적으로 패키징 사업 확장에 나서고 있다.
더불어 글로벌 생산기지를 운영, 수요에 탄력적으로 움직인다는 전략이다. 인텔은 말레이시아에 1만5000명을 직원으로 고용, 칩 패키징 및 테스트 기지로 활용하고 있다. 인도에서도 1만4000명의 연구원을 고용, 반도체 설계 및 엔지니어링 센터를 운영한다.
이 밖에 아일랜드, 이스라엘에 첨단 제조 시설을 운영하고 있으며 독일에서는 반도체 생산, 폴란드와 베트남에서는 칩 패키징 시설을 확장하고 있다.
