[더구루=정예린 기자] 화웨이가 반도체 검사장비 업체를 공급망으로 확보했다. 미중 무역분쟁 여파로 자체 칩 생산에 난항을 겪고 있는 가운데 반도체 자립에 속도를 낸다. 

7일 업계에 따르면 화웨이의 팹리스 자회사 하이실리콘은 최근 중국 심천JT자동화장비(Shenzhen JT Automation Equipment)와 향후 5년 간 법적 구속력이 있는 양해각서(MOU)를 체결했다. 

양사는 반도체 설계 자동화(EDA) 설계 툴을 비롯해 전반적인 반도체 패키징 및 테스트 분야에서 협력한다. 

심천JT자동화장비는 지난 6일(현지시간) 심천증권거래소에 제출한 문서에서 "하이실리콘은 국내 칩 패키징 및 테스트 공급망 구축을 위한 노력을 강화하고 있다"며 "양사는 반도체 업계의 병목현상을 해결하고 자급자족을 실현하기 위해 반도체 패키징 툴 개발에 대한 협력을 확대할 것"이라고 밝혔다. 

심천JT자동화장비는 지난 2004년 설립된 반도체 검사계측장비 기업이다. 표면실장기술(SMT) 인쇄검사기(SPI) 장비 시장 주요 플레이어 중 한 곳이다. 반도체 장비 외에도 가전, 우주 및 항공, 방위 기술 생산에 필요한 다양한 장비를 제조한다. 그리, 하이얼, 플렉스 등 현지 기업들을 주요 고객사로 보유하고 있다. 

지난 2019년 미국 상무부의 블랙리스트에 오른 화웨이는 통신장비와 스마트폰 사업에서 제재를 받고 있다. 미국 정부의 허가 없이는 미국 장비나 기술이 쓰인 반도체를 구매하거나 위탁생산할 수 없다. 하이실리콘은 미국 소프트웨어 개발사인 케이든스와 시냅시스의 반도체 설계 소프트웨어를 사용하고 TSMC를 비롯한 대부분 파운드리 업체들도 미국산 장비를 다수 활용해 사실상 정상적인 반도체 생산이 불가능한 상황이다. 

화웨이는 미국의 집중 제재에도 불구하고 여전히 자급자족을 통해 반도체 사업을 이어가겠다는 의지를 드러내고 있다. 

우선 중국 우한에 2022년 가동을 목표로 파운드리 팹 건설을 시작했다. 화웨이 통신장비에 탑재되는 광통신 반도체와 모듈을 생산할 계획이다. 반도체, 인공지능(AI), 소프트웨어 및 자율주행 기술 분야 직원 채용도 확대한다. 

생태계 확장을 위해 중국 반도체 기업에 대한 지분 인수 및 투자도 공격적으로 단행하고 있다. 최근 2년 새 화웨이가 투자한 중국 반도체 기업은 30개가 넘는다. 올 상반기에만 반도체 관련 기업 10곳의 지분을 인수했다. 특히 EDA 분야에 집중 투자하고 있다. 

하이실리콘은 반도체 개발 및 생산도 지속하고 있다. 지난 5월에는 중국 특허청에 3나노미터(nm) 기반 차세대 모바일 칩 '기린(KIRIN) 9010'이라는 상표권도 등록했다. 기린은 하이실리콘이 직접 설계하는 애플리케이션 프로세서(AP) 브랜드명이다. <본보 2021년 5월 24일 참고 화웨이, 美 제재에도 마이웨이…3나노 기린칩 상표 출원>