대만 글로벌 유니칩, '세계 최초' HBM4 구현 핵심 설계 IP 개발·생산 본격화

HBM4 컨트롤러·PHY IP 테이프아웃
TSMC 3나노 공정·CoWoS-R 후공정 기술로 시범 생산
초당 12Gb 데이터 전송 속도 달성…PHY 효율도 대폭 향상

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