'반도체 패권 전쟁 참전' 베트남, 첫 웨이퍼 팹 건설 시작

방위·AI 반도체 칩 생산…2030년 1단계 건설 목표
기술적 격차 및 인프라 부족, 비용 한계 우려도 존재

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