[단독] 삼성, 美 드림빅과 '3D HBM' 칩렛 플랫폼 통합...AI 고성능 칩 제조 최적화

삼성 파운드리 4나노 공정 기반
설계부터 패키징까지 생태계 구축…삼성 3D 칩온웨이퍼도 지원
3D HBM 방식 칩 설계 가능

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