[단독] '삼성·인텔·TSMC 참여' UCIe 컨소시엄, 차세대 패키징 칩렛 표준 재정의

UCIe 2.0으로 칩렛 3D 패키징 표준화
3D 패키징 지원하고 표준화된 시스템 아키텍처 관리 제공
반도체 업계, 칩렛 기술 확보 '속도'…스타트업 투자 등

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