[더구루=정예린 기자] 글로벌 주요 반도체·IT 기업들이 차세대 반도체 패키징 기술 '칩렛'의 새로운 표준을 정립했다. 초미세공정 전환에 따른 기술적 한계를 극복할 대안으로 평가받는 칩렛 구조 생태계 구축을 가속화한다.
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