TSMC, 3차원 SoIC로 반도체 성능 향상 전략 '재정비'
SoIC 로드맵 수정…AI 반도체 전반으로 적용 확대
CoWoS와 결합해 연산·메모리 병목 동시 해소
PLP·유리 기판은 시점 조정…美에도 패키징 공급망 구축
2026.04.24 15:43:29
-
1
삼성전자, 美 테일러공장 장비 반입…차세대 테슬라 칩, 내년 양산 '카운트다운'
-
2
마이크론, 24Gb GDDR7 양산 체제 구축…삼성 독주 깨고 공급망 재편 '신호탄'
-
3
"선박법 반드시 통과시킨다" 美 조선 연합 대동단결
-
4
일본 지진, 반도체 공급망 '대혼란'…키옥시아 낸드 공장도 셧다운
-
5
‘불닭’이 업은 ‘K아몬드’…삼양식품, 바프 유통으로 글로벌 영토 확장
-
6
[단독] HD현대마린솔루션, 싱가포르 물류센터 본격 가동…LX판토스도 전방위 지원
-
7
[영상]한화에어로, K9 남유럽 진출 순항…스페인 자주포 사업 '기존대로' 추진
-
8
[단독] 현대차 보스턴다이내믹스 '스팟', 美 핵심 광물 생산 현장 '파수꾼' 낙점
-
9
'인텔 투자' 3DGS, 인도 최초 3D 칩 패키징 공장 착공… 연간 7만 개 유리기판 생산 목표
-
10
獨 매체 "SK이노베이션, 글로벌 에너지 전환 중심 자리 매김"
