TSMC, 2029년 CoPoS 본격 양산 채비…첫 손님은 엔비디아 전망
CoPoS, 대형 패널 기반…생산 효율·수율 개선 기대
칩렛·HBM 통합 수요 증가…첨단 AI 칩 패키징 경쟁력 강화
2025.06.12 10:34:58
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