[더구루=김예지 기자] 미국 국립표준기술연구소(NIST)가 지원하고 SKC 자회사 앱솔릭스가 주도하는 반도체 연구개발(R&D) 프로젝트가 실무 단계에 진입했다. 프로젝트 파트너인 현지 대학이 전담 연구 인력 채용에 나서면서 사업 가동이 본격화되고 있다. 현재 앱솔릭스는 AMD, 아마존웹서비스(AWS) 등 글로벌 빅테크 기업들과 글라스 기판 품질 인증(Qualification) 막바지 단계에 있다. 올해를 기점으로 본격적인 상업 양산 체제에 돌입할 계획이다.

산업 인프라 구축과 현지 인재 양성이 선순환 구조를 이루면서, 조지아주 뉴턴 카운티는 글로벌 기술 허브로서의 도약에 한층 탄력을 받을 전망이다. 전문가들은 이번 사례가 K-반도체의 글로벌 영향력을 보여주는 동시에 미국 동남부 경제 지도 재편의 신호탄이 될 수 있다고 분석한다.

22일 호세인 타헤리(Hossein Taheri) 조지아서던대학교 제조공학부 부교수 링크드인에 따르면 타헤리 교수팀은 칩스 포 아메리카(CHIPS for America) 프로그램 수행을 위한 석·박사 및 박사후 연구원(Postdoc) 모집을 시작했다. 타헤리 교수는 해당 게시물에 NIST의 앱솔릭스 프로젝트 공식 안내 페이지를 첨부하며 이번 채용이 해당 사업과 직접 연계되어 있음을 명시했다.

NIST 공식 문서에 따르면 이번 사업은 미 정부의 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)의 일환이다. 앱솔릭스가 이끄는 산학연 컨소시엄에 총 1억 달러(약 1400억원) 규모의 연구 예산이 할당됐다. 해당 재원은 프로젝트에 참여하는 각 기관의 연구 수행과 인력 양성 등에 따라 단계적으로 투입될 예정이다.

연구진의 핵심 과제는 앱솔릭스가 상용화를 추진 중인 반도체 패키징용 글라스 기판의 제조 공정 혁신이다. 제품을 파괴하지 않고 결함을 찾아내는 기술인 비파괴 검사(NDT) 및 인공지능(AI) 공정 모니터링 전문가인 타헤리 교수는 새롭게 구성될 연구팀과 함께 실시간 결함 탐지 기술 등을 개발하여 앱솔릭스의 생산 효율 향상을 지원할 계획이다.

이러한 산학 협력 프로젝트는 앱솔릭스가 미국 내에서 확보한 대규모 정부 지원책을 바탕으로 추진되고 있다. 앞서 미 상무부는 지난 2024년 12월, 반도체법(CHIPS Act)에 따라 앱솔릭스와 7500만 달러 규모의 생산 보조금 지급 최종 계약을 체결했다. 이는 미국 내 반도체 소재·부품·장비 기업 중 최초로 확정된 보조금 사례다. 아울러 앱솔릭스는 이번 1억 달러 규모의 첨단 패키징 R&D 보조금 대상자로도 선정되면서, 총 1억 7500만 달러(약 2400억원) 규모의 정부 지원금을 확보하게 됐다.