[더구루=오재우 기자] 삼성전자가 글로벌 전자설계자동화(EDA) 기업 케이던스(Cadence)와 손잡고 차세대 반도체 핵심 기술인 '칩렛(Chiplet)' 생태계 확대에 속도를 내고 있습니다. 양사는 SF5A(5nm) 공정을 활용한 실리콘 프로토타입으로 '피지컬 AI(인공지능)'와 데이터센터 시장 공략을 본격화한다는 계획입니다. 자세한 내용은 더구루 홈페이지에서 만나보실 수 있습니다.
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