[더구루=정예린 기자] 대만 AUO가 최근 반도체 업계에서 화두로 떠오른 첨단 패키징 기술 '팬아웃패널레벨패키지(FOPLP)'에 회의적인 시각을 드러냈다. 마이크로LED 등 다른 기술 개발을 통해 사업 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다.
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