[더구루=오소영 기자] 미국 테슬라가 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에 맡기던 자율주행칩 생산을 대만 TSMC로 돌릴 것이란 전망이 나왔다. 폭스바겐에 이어 테슬라마저 TSMC와 손잡으며 삼성의 위기감이 고조되고 있다.

3일(현지시간) 대만 정보통신(IT) 전문매체 디지타임스에 따르면 테슬라의 자율주행칩 개발을 담당하는 피터 배넌(Peter Bannon) 부사장(VP)은 최근 'TSMC 기술 심포지엄'에 참석했다.

기술 심포지엄은 TSMC의 최신 기술 트렌드를 살펴볼 수 있는 연례행사다. 팹리스와 디자인하우스, 소재·장비 회사들이 참여한다. TSMC는 협력 사례를 공유하고자 주요 고객사 37곳을 초대했는데 테슬라가 포함됐다

배넌 부사장의 참석은 TSMC와 테슬라의 협력설로 이어지고 있다. 테슬라가 차기 고급 자율주행칩 양산 파트너사로 TSMC를 택할 수 있다는 추측이다.

테슬라는 앞서 3세대 완전자율주행(FSD)에 탑재될 칩을 삼성전자의 14나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 만들었다. 7나노 기반 2세대 자율주행칩 HW4.0도 삼성에 맡겼다. 경기 화성캠퍼스에서 생산할 것으로 알려졌다. 하지만 7나노 미만 공정부터 TSMC와 협업할 가능성이 점쳐지며 연이은 협력으로 물이 올랐던 삼성과 테슬라의 관계에 금이 가고 있다.

삼성전자가 6월 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노 공정 기반 초도 양산을 시작하며 TSMC는 세계 최초 경쟁에서 밀렸다. 하지만 높은 수율과 선단 공정 개발을 앞세워 승부수를 보고 있다.

TSMC는 지난 8월 3나노 공정 수율이 80%가 넘는다고 밝혔었다. 이 회사는 핀펫(FinFET) 기술을 접목한 3나노 반도체 양산을 추진하고 있다. 2025년까지 2나노 칩도 생산한다. 대만 신주과학기술단지 바오산 2기 부지에 2나노 공장을 건설할 예정이다. 선단 공정에 대한 자신감을 바탕으로 테슬라와 손잡고 차량용 반도체 시장에서도 독보적인 존재감을 보이고 있다는 분석이 제기된다.

TSMC는 지난 7월 폭스바겐의 차량용 반도체를 수주하는 쾌거를 올렸다. 폭스바겐의 소프트웨어 자회사 카리아드와 스위스 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스가 공동 개발하는 차량용 반도체를 생산한다.