[더구루=김예지 기자]  "엔비디아가 인공지능(AI)을 창조하는 데 기여했다면, 딥엑스는 그 AI가 현실 세계에서 잘 구동될 수 있도록 돕는 역할을 할 것입니다. 피지컬 AI 시대의 엔비디아는 딥엑스가 되겠습니다."

딥엑스는 14일 경기 성남 판교 본사에서 기자간담회를 열고 자체 칩 기술과 하드웨어·소프트웨어 파트너십을 앞세운 피지컬 AI 인프라 전략을 발표했다. 이날 김녹원 딥엑스 대표는 오는 2030년 약 183조원 규모로 성장할 피지컬 AI 시장의 패권을 쥐겠다는 강한 자신감을 드러냈다.

◇  버터도 안 녹는 전성비…압도적 수율로 가격 경쟁력 확보

딥엑스는 이날 자사를 단순 설계 기업이 아닌 피지컬 AI 인프라 기업으로 정의했다. 김 대표는 딥엑스만의 저발열 설계 능력을 강조하며 흥미로운 일화를 소개했다. 김 대표는 "고객사의 칩 평가 과정에서 타사 제품들은 열기 때문에 위에 올린 버터가 모두 녹아내렸지만, 딥엑스의 칩은 체온 이하를 유지하며 버터가 녹지 않았을 정도로 탁월한 전성비를 입증했다"고 밝혔다.

기술력은 수치로도 증명됐다. 딥엑스의 삼성 파운드리 5나노 공정 초기 수율은 91%로, 업계 평균(50~80%)을 크게 상회한다. 또한 경쟁사 대비 다이(Die) 사이즈를 4.3분의 1로 줄여 웨이퍼당 생산량을 4배 이상 높였다. 이를 통해 엔비디아의 온디바이스용 GPU인 젯슨 오린 대비 전력 효율은 20배 높이면서 가격은 10분의 1 수준으로 낮추는 데 성공했다.

◇ 5W 미만 저전력 필수…현대차 배송 로봇 달이 탑재

미래 전략의 핵심은 삼성전자 파운드리의 최첨단 2나노 공정을 적용한 차세대 칩 DX-M2다. 팹리스 스타트업 중 삼성의 2나노 공정을 공급받는 것은 딥엑스가 처음이다. 내년 양산을 목표로 하는 DX-M2는 5W 미만의 초저전력으로 최대 80TOPS 성능을 구현, 수천억 파라미터급 생성형 AI를 배터리 기반 디바이스에서 구동할 계획이다.

가시적인 성과도 이미 도출됐다. 현대자동차그룹 로보틱스랩과 공동 개발한 AI 컴퓨팅 솔루션은 양산 검증을 마치고 배송 로봇 달이(DAL-e)와 모빌리티 플랫폼 모베드(DnS)에 적용되어 올해 말부터 본격 양산에 돌입한다. 중국 바이두로부터 수주한 초도 물량 4만 장을 포함해 올해 연간 매출은 약 4000만 달러(약 590억원)에 달할 것으로 추산된다.

◇ 글로벌 기업들과 레고형 풀스택…엔비디아 생태계 흡수

딥엑스는 칩과 하드웨어, 소프트웨어를 레고 블록처럼 연결하는 3단계 풀스택 전략을 통해 시장 표준 선점에도 속도를 낸다. 현재 퀄컴·인텔·르네사스 등 글로벌 주요 프로세서와 연동이 가능하다. 또한 아마존웹서비스(AWS)·바이두·윈드리버 등과 소프트웨어 협력을 구축했다.

특히 로봇 분야에서는 엔비디아의 아이작(Isaac) ROS와 일대일로 호환되는 API 레이어 DX-뉴턴을 지원한다. 개발자들이 초기 단계에선 익숙한 엔비디아 환경을 쓰되, 실제 양산 단계에서는 전력과 원가 경쟁력이 높은 딥엑스 기반으로 즉시 전환할 수 있도록 돕는 전략이다.

김 대표는 "CPU·GPU 시대에 외산 기술에 종속됐던 역사를 피지컬 AI 시대에는 반복하지 않을 것"이라며 "TSMC가 지금의 대만을 만들어낸 것처럼, 딥엑스가 대한민국의 피지컬 AI 반도체 산업을 건설하겠다"고 강조했다.