[더구루=정예린 기자] SK하이닉스가 중국 후공정(패키징·테스트) 합작법인과 신규 계약을 맺고 후공정 역량 구축에 나선다. 반도체 공정 미세화로 후공정의 중요성이 높아지고 있는 가운데 안정적인 공급망을 확보하기 위한 핵심 발판이 될 전망이다. 

중국 태극실업(太极实业·TAIJI INDUSTRY)은 지난 18일(현지시간) 자회사 '하이테크세미컨덕터(Hi-Tech Semiconductor, 중국명 海太半导体)’가 SK하이닉스와 '4기 후공정 위탁 서비스 계약'을 체결할 예정이라고 공시했다. 하이테크세미컨덕터는 SK하이닉스와 태극실업이 각각 45%, 55%의 지분으로 지난 2009년 우시에 설립한 후공정 합작사다. 

SK하이닉스와 하이테크세미컨덕터 간 후공정 계약은 5년 단위의 중장기 갱신 체계로 운영된다. 4기 계약은 '총비용+약정수익' 모델로 수익 안정성을 확보하는 데 중점을 두고 있다. 후공정 서비스의 전문성과 수익성 모두를 강화하는 전략적 진화로 분석된다. 

SK하이닉스는 중국 내 후공정 사업을 우시와 충칭 두 곳에서 운영 중이다. 우시에서는 D램 생산 공장과 인접한 합작법인 하이테크세미컨덕터가 D램 후공정 패키징과 검사를 담당한다. 충칭에는 SK하이닉스가 100% 소유한 낸드플래시 후공정 공장이 있다. 2013년 착공해 2014년부터 가동 중이다. 2019년 충칭 2공장도 완공했다. 

SK하이닉스는 한국 이천, 중국 충칭·우시, 미국 인디애나주에 걸친 글로벌 후공정 생산 삼각축을 구축하며 역량 강화에 집중하고 있다. 반도체 제조 미세화가 한계에 다다르면서 후공정에서 고성능, 집적도, 열 관리 등 기술적 난제를 해결하는 비중이 커지고 있기 때문이다. 특히 AI, 고대역폭 메모리(HBM) 등 신기술 수요가 폭증하며, 패키징과 테스트 기술은 반도체 성능의 '최종 관문'으로 떠올랐다. 

중국 내 후공정 합작법인을 통한 현지화는 정책 리스크를 분산하고, 세계 최대 반도체 시장에서 고객사 대응력을 높이기 위한 전략적 선택이다. 인건비 비중이 높은 공정 특성상 비용 측면에서도 유리하다. 중국 정부의 반도체 자립 기조에 맞춰 로컬 파트너십을 강화함으로써 정책 수용성과 운영 안정성을 동시에 확보할 수 있다.

미국 인디애나주 웨스트라피엣에도 현지 첫 후공정 생산기지를 건설한다. 지난해 약 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투입해 AI 메모리용 첨단 패키징 생산기지를 짓는다고 발표했다. 미국 정부로부터 최대 4억5800만 달러의 직접 보조금도 확보했다. 이 공장은 오는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등의 양산에 돌입할 예정이다.

현지 퍼듀대학교 등과의 공동 연구개발 협력도 추진되고 있으며, 지난 4월에는 부지 변경을 위한 주민 공청회를 개최하며 지역사회와의 소통에도 적극 나서고 있다. SK하이닉스는 이를 통해 AI 시대 반도체 수요 급증에 선제 대응하고, 후공정 분야의 글로벌 경쟁력을 강화해 나간다는 구상이다. <본보 2025년 4월 14일 참고 '드림팀' 꾸린 SK하이닉스, 美 인디애나서 첫 공청회…환경 규정 준수 '약속'>