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  • 삼성전자, '美 6100만 유튜버' 듀드퍼펙트에 디스플레이 솔루션 공급

    • 2025-05-17 08:00
    • 정예린 기자
  • TSMC, 싱가포르 합작사에 7300만 달러 규모 유휴 장비 매각

    • 2025-05-16 16:03
    • 김은비 기자
  • 키옥시아 '8세대 3D 낸드 기술 최초 탑재' NVMe SSD 공개...시제품 공급 본격화

    • 2025-05-16 15:29
    • 정예린 기자
  • 샤오미, 자체 모바일 칩 '엑스링O1' 이달 말 출시 '끝나지 않은 애플 따라잡기'

    • 2025-05-16 11:05
    • 홍성일 기자
  • SK 에센코어 클레브 차세대 DDR5 모듈·고성능 SSD 실물 대거 공개

    • 2025-05-15 14:57
    • 정예린 기자
  • SK하이닉스 'AI 슈퍼컴퓨팅 대비' 초저전력 광 인터커넥트 기술 선점 속도

    • 2025-05-15 09:32
    • 정예린 기자
  • 삼성전자 HVAC로 중동 '모래 바람' 뚫는다…사우디서 첨단 VRF 기술 현황 공유

    • 2025-05-15 07:55
    • 정예린 기자
  • [단독] LG, 러시아서 그룹 브랜드 라이선스까지 획득...LG전자 HVAC 상표 추가

    • 2025-05-14 15:03
    • 정예린 기자
  • 대만 이노룩스, 차량용 디스플레이 자회사 美 상장 추진...'666계획' 2단계 가속

    • 2025-05-14 13:50
    • 김은비 기자
  • LG전자까지 '찜', 현대차 KT이어 이스라엘 음성AI 기업 카르돔 '파트너 낙점'

    • 2025-05-14 11:13
    • 정예린 기자
  • 웨스턴 디지털, '반만년' 데이터 저장 기술 확보...HDD 신기술 확보 총력

    • 2025-05-14 11:05
    • 길소연 기자
  • 소프트뱅크, 차세대 메모리 IP 개발 공식화...삼성전자 'AI 동맹' 가시화

    • 2025-05-13 16:30
    • 정예린 기자
  • '최대 고객' 애플, TSMC에 '47조원 규모' 칩 주문 전망...애리조나 '밀월' 깊어진다

    • 2025-05-13 11:16
    • 정예린 기자
  • "초슬림 기술 한계 넘었다"…삼성, 강력 내구성 더한 '갤럭시 S25 엣지' 공개

    • 2025-05-13 09:00
    • 정예린 기자
  • AMD, 사우디 AI칩 기술 지원 초읽기

    • 2025-05-13 08:34
    • 정등용 기자
  • LG 삼총사, 베트남 하이퐁 '넘버원 파트너' 입지...경제 성장 핵심 축 '자리매김'

    • 2025-05-12 13:53
    • 정예린 기자
  • 애플, 폼팩터 혁신 속도...폴더블 이어 커브드 아이폰 출시 '만지작'

    • 2025-05-12 09:03
    • 홍성일 기자
  • 'SK AI 클러스터 동맹' 펭귄 솔루션스, AI 인프라 제품 고객 범위 확대

    • 2025-05-11 07:00
    • 오소영 기자
  • 반도체 업계 관세 부과 의견 수렴 마감...'운명의 날' 기다린다

    • 2025-05-10 07:00
    • 오소영 기자
  • 화웨이, 스마트폰 멀티태스킹 기술 특허 취득 실패

    • 2025-05-10 07:00
    • 정예린 기자
  • "트럼프 관세, AI 서버 시장에 심각한 병목 현상 직면할 것"

    • 2025-05-10 07:00
    • 오소영 기자
  • 日 후지필름, 인도에 첫 반도체 생산 거점 구축...2028년 가동 목표

    • 2025-05-09 15:37
    • 김은비 기자
  • 와이솔, 中 톈진공장 매각…삼성전자 철수 여파

    • 2025-05-08 08:32
    • 정등용 기자
  • 아이티엠반도체, 휴대폰 배터리 보호회로 소형화 기술 확보

    • 2025-05-07 16:36
    • 오소영 기자
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